沒有關鍵客戶吃下產能,三星追趕台積電先進封裝策略受阻

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 28 日 10:00 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


南韓三星原本計劃投資天安半導體晶圓廠約 2,000 億韓圜,建立先進封裝晶圓級扇型封裝(FOWLP) 產線,並用於旗下 Exynos 系列行動處理器生產。但計畫遭自家高層質疑,面臨重新評估局面。

南韓媒體《TheElec》報導,消息人士指出,三星電子晶片部門總經理兼總經理 Kyung Kye-hyun、測試系統封裝部部長兼常務副總經理 Chang Sung-jin、封裝開發部常務副總經理 Choi Kyong-se 等人近日共同出席三星高層會議,高層對投資計畫表示懷疑。

高層指出,即便建立先進封裝 FOWLP 產線,產能也不會充分利用。原因在三星沒有可靠客戶,需求無法確保。現階段三星主要潛在客戶,三星行動和行動處理器大廠高通也對計畫反應冷淡。這些客戶相信,使用傳統 PoP 封裝就能提高處理器性能,加上整體成本也低於 FOWLP 封裝,導致大家興趣缺缺。

報導引用知情人士消息,如果先進封裝 FOWLP 產線投資計畫繼續進行,應會先用於最近推出的 Exynos 2200 行動處理器後續產品,不過三星天安工廠現有 PLP 生產線用於 Galaxy Watch 系列等智慧手錶晶片封裝,也沒有達三星預期。但知情人士指出,長遠看三星可能仍會持續發展先進封裝 FOWLP 產線。

(首圖來源:三星)