沒有關鍵客戶吃下產能,三星追趕台積電先進封裝策略受阻 作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 01 月 28 日 10:00 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶圓 | edit Loading... Now Translating... 南韓三星原本計劃投資天安半導體晶圓廠約 2,000 億韓圜,建立先進封裝晶圓級扇型封裝(FOWLP) 產線,並用於旗下 Exynos 系列行動處理器生產。但計畫遭自家高層質疑,面臨重新評估局面。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: FOWLP , Galaxy Watch , PLP , 三星 , 台積電 , 晶圓級扇型封裝