據印度政府 19 日聲明，已收到 5 間公司價值 205 億美元的提議，在印度當地製造晶片和顯示器工廠。
這五間企業包括與富士康成立合資公司的 Vedanta、新加坡 IGSS Ventures 及 ISMC 提出投資 136 億美元，建立晶片廠，製造用於 5G 設備至電動車等各種產品的晶片，並根據印度半導體的激勵計畫申請 56 億美元補貼。
印度電子訊息技術部在聲明中指稱，儘管在半導體和顯示器製造這一領域提交申請的時間緊迫，但該計畫引起良好的反響。此外，聲明也提到，Vedanta 和 Elest 已提交價值 67 億美元的提案，以製造顯示器工廠，並向政府尋求 27 億美元補貼。
印度半導體市場 2020 年為 150 億美元，預計 2026 年將達 630 億美元，該激勵計畫是納倫德拉‧莫迪（Narendra Damodardas Modi）為提高製造業在經濟中占比，以及扭轉大流行病導致經濟放緩而做出的努力。
鴻海 14 日宣布，與印度大型跨國集團 Vedanta 簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體。這項合資計畫以投資製造半導體為主要目標，將是協助印度當地生產電子產品的大力推手。
根據雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta 將持有合資公司大部分股權，鴻海則持有少數股權。
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