小晶片設計成為晶片架構主流趨勢,標準也成為產業發展關鍵。英特爾、日月光投控(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星和台積電(TSMC)宣布成立 UCIe 產業聯盟,建立晶片到晶片(die-to-die)互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系。
小晶片設計漸成 IC 產業主流,半導體業界成立 UCIe 產業聯盟 |
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作者
Atkinson |
發布日期
2022 年 03 月 03 日 9:15 |
分類
IC 設計
, 晶片
, 會員專區
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小晶片設計成為晶片架構主流趨勢,標準也成為產業發展關鍵。英特爾、日月光投控(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星和台積電(TSMC)宣布成立 UCIe 產業聯盟,建立晶片到晶片(die-to-die)互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系。
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