小晶片設計漸成 IC 產業主流,半導體業界成立 UCIe 產業聯盟 作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 03 月 03 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit 小晶片設計成為晶片架構主流趨勢,標準也成為產業發展關鍵。英特爾、日月光投控(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星和台積電(TSMC)宣布成立 UCIe 產業聯盟,建立晶片到晶片(die-to-die)互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: AMD , ARM , Google Cloud , Meta , UCIe , 三星 , 台積電 , 小晶片 , 微軟 , 日月光投控 , 英特爾 , 高通