三類半導體材料檢測汎銓 2021 年 EPS 達 6.21 元,擬配 4.5 元現金股利

作者 | 發布日期 2022 年 03 月 31 日 20:40 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 財報 line share follow us in feedly line share
三類半導體材料檢測汎銓 2021 年 EPS 達 6.21 元,擬配 4.5 元現金股利


半導體材料測試廠商汎銓公布 2021 年營收狀況,全年合併營收達新台幣 14.7 億元、稅後淨利 2.52 億元、每股稅後盈餘 (EPS) 6.21 元,分別大幅較前一年增加 32%、59%、53%。隨著旗下半導體檢測分析業務隨著客戶委案量增加、新客戶開拓等效益而同步擴大,加上公司嚴格成本管控與內部管理優化,挹注 2021 年整體毛利率、營業利益率分別達3 8%、20% 的水準,較 2020 年的 37%、17% 有所增加。

汎銓表示,考量公司財務體質健全,經董事會決議通過,擬配發每股 4.5 現金股利,股利配發率達 72%,凸顯全體經營階層努力不懈仍致力創造公司、員工及股東最大價值,以期將公司經營成果回饋全體股東共享。

展望 2022 年營運,根據專業研究機構 TrendForce 預估,看好 5G、電動車時代來臨,相關科技產品對於高效、高頻、快速充電等需求上升,將加速第三代半導體的碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 等材料導入應用,並預估 2021 年第三代半導體產值為 9.8 億美元,至 2025 年每年將保持年複合成長率48%之成長力道,進一步推動整體產值至 2025 年將達 47.1 億美元水準,有助於創造汎銓旗下檢測分析業務良好發展環境。

因此,汎銓近年逐步完善 MA+SA+FA+RA 檢測分析業務版圖,戮力深化專業檢測分析技術與工法,以及兩岸業務據點、專業人才培訓、檢測分析設備擴充等,打造公司中長期未來營運成長之深厚底蘊,尤其看好國際半導體大廠加大超越摩爾定律的先進製程研發投入、第三代半導體材料應用趨勢,目前旗下半導體檢測分析業務仍保持高委案量需求,可望未來營運表現仍持續優於整體市場成長力道。

汎銓近期再取得「導電膠」與「原子層導電膜」兩個新的發明專利工法,加上先前已取得的「低溫原子層鍍膜」專利,已完整建構三大材料分析專利,築高半導體先進製程材料分析技術競爭力的高牆與護城河。此外,汎銓近期亦公告取得經濟部工業局出具「係屬科技事業且具市場性」意見書,將依規劃時程提出股票上市之申請作業。

(首圖來源:汎銓)