傳台積電美國廠明年 Q1 進機，鎖定 N5P、N4 製程

儘管近期手機、PC 需求雜音湧現，台積電全球大擴廠計畫仍如火如荼展開。

設備供應商消息指出，台積電的美國亞利桑那州Fab21預計明年首季開始進機台，鎖定5奈米家族N5P（5奈米加強版）、N4（4奈米）製程，預計2024上半年量產，第一階段月產能約2萬片。

自台積電2020年宣布將在美國興建5奈米晶圓廠後，建廠進度一直倍受外界關注。近期供應鏈消息指出，因缺工、成本墊高等問題，台積電美國廠進機時程較預估延後，原本預定今年第四季開始進設備建置產線，現確定會延後到2023年第一季，但正式量產時間還是2024上半年，並未延期。

台積電Fab21初期將生產N5家族N5P、N4，2021年開始量產的N5P製程晶片效能比N5技術提升5%、功耗下降10%；N4則是N5第二個升級版，可進一步提升效能、功耗及密度。業界認為，N5量產快兩年，因此美國廠導入升級版N5家族成員，更可滿足客戶需求。

除美國廠外，外界也關注台積電最新N3（3奈米）製程進度。據了解，改款版N3已進入風險性試產階段，預計下半年量產，初期月產能約3萬至4萬片，主要為iPad做準備，今年iPhone 14預計採用N4製程；N3E進度順利，明年第二季量產，明後年蘋果手機新品都採用N3家族製程。

台積電董事長劉德音30日示警，確實觀察到中國封城影響PC、手機等消費性產品需求，但仍看好車用、HPC、物聯網等需求續強。台積電技術競爭力強，可根據需求變化調配優先順序，並維持今年資本支出、營收成長展望不變。

分析師認為，部分終端產品需求趨緩是不爭事實，不過台積電先進製程市占率高，也是目前全球唯一同時擁有充裕產能、最高端技術、穩定良率及多樣化產品代工經驗的晶圓代工廠。公司近期亦回頭固樁28奈米成熟製程產能，拉大與其他競爭者差距，面對外界需求變化時，更可展現王者的應變力及實力。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：台積電）