日月光半導體與宏璟建設合建中壢廠第二園區,目標 2024 年第三季完工

作者 | 發布日期 2022 年 04 月 20 日 19:21 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


日月光投控 20 日宣布,子公司日月光半導體經由召開董事會決議,通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房。

日月光投控指出,該建案由日月光半導體提供於近期取得之中壢工業區土地 2,938.79 坪,並由宏璟建設提供資金,合建地上 9 層地下 3 層之廠房,該樓地板面積約 19,343.54 坪,雙方協議之合建權利價值分配比例(以下稱「合建分配比例」)為日月光半導體 30.8%,及宏璟建設 69.2%。廠房興建完成後,雙方將依合建分配比例辦理產權登記,並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。

日月光半導體為配合其中壢廠之營運成長需求,於近期所購入之中壢工業區土地將開發第二園區廠房,預計設置 IC 封裝測試之生產線,並以 2024 年第三季完工為目標。而宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實,且建廠工期配合度高,加上近期營建市場之材料及人工短缺,是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源,以確保建廠進度符合目標時程。

日月光投控強調,本案合建分配比例之訂定,係參酌戴德梁行不動產估價師事務所及世邦魏理仕不動產估價師聯合事務所兩家專業估價機構出具之估價報告書,並與宏璟建設協議以估價結果之平均值為基礎,經日月光半導體董事會決議通過,相關程序業依該公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。

(首圖來源:人人生來平等, CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons)