晶圓代工投資旺、台灣銷售增五成,設備商 TEL 業績靚

作者 | 發布日期 2022 年 05 月 13 日 9:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財報 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工廠設備投資旺盛,帶動半導體(晶片)製造設備銷售夯、其中台灣市場銷售大增五成,提振日本晶片設備巨擘東京威力科創(Tokyo Electron Limited,TEL)業績靚,營收、獲利創新高,且財測優,今日股價飆漲。

根據Yahoo Finance的報價顯示,截至台北時間13日上午8點30分,TEL飆漲4.15%,表現優於東證股價指數(TOPIX)上揚0.95%。

TEL 12日於日股盤後公布上年度(2021年度、2021年4月至2022年3月)財報:因邏輯晶圓代工廠的設備投資旺盛,DRAM廠設備投資復甦,帶動晶片設備銷售夯,提振合併營收年增43.2%至2兆38億日圓、合併營益暴增86.9%至5,992億日圓、合併純益暴增79.9%至4,370億日圓,營收獲利皆創歷史新高。

(Source:TEL

TEL指出,上年度營收、營益、純益皆優於預估1.95兆日圓、5,700億日圓、4,160億日圓。

上年度TEL晶片製造設備銷售額年增47.8%至1兆9,438億日圓。就區域別銷售情況來看,上年度TEL於日本市場的晶片製造設備銷售額年增17%至2,289億日圓、台灣市場暴增46%至3,592億日圓、南韓市場大增35%至3,777億日圓、北美市場暴增76%至2,680億日圓、歐洲市場暴增70%至1,079億日圓。

上年度TEL FPD製造設備銷售額年減28.6%至598億日圓。

TEL指出,因預估晶片製造設備市場將進一步成長,預估今年度(2022年度,2022年4月至2023年3月)合併營收將年增17.3%至2.35兆日圓、合併營益將年增19.5%至7,160億日圓、合併純益將年增19.7%至5,230億日圓。

路透社報導,分析師平均預估TEL今年度營益料為6,939億日圓。TEL公布的預估值優於市場預期。

TEL預估今年度晶片製造設備銷售額將年增18.1%至2兆2,950億日圓。TEL會計部部長世川謙12日指出,「邏輯晶片、晶圓代工的成長非常大,2023年以後可以進一步期待」。

晶圓代工廠訂單旺  設備商Screen營收、獲利破紀錄

Screen 5月11日宣布,因來自晶圓代工廠、邏輯、DRAM廠的需求旺盛,以台灣市場為中心、各區域的半導體製造設備(SPE事業)銷售大增,上季(2022年1~3月)SPE訂單額創新高,提振上年度(2021年度,2021年4月至2022年3月)合併營收年增28.6%至4,118億日圓、合併營益暴增150.2%至612億日圓、合併純益狂飆199.9%至454億日圓,營收、營益、純益皆創歷史新高。

日媒報導,Screen社長廣江敏朗於11日舉行的線上財報說明會表示,「來自晶圓代工廠等企業的訂單強勁,預估持續至2023年3月」。

客戶投資旺  晶圓切割機廠DISCO產能全開、業績靚

DISCO 4月21日公布上年度(2021年4月至2022年3月)財報:因客戶端(半導體廠商)設備投資意願旺盛,提振切割機(Dicer)、研磨機(Grinder)等產品出貨維持高水準,產能持續全開,激勵合併營收年增38.8%至2,537.81億日圓、合併營益暴增72.3%至915.13億日圓、合併純益暴增69.4%至662.06億日圓,營收、營益、純益大幅刷新歷史新高紀錄(獲利連續第2年創新高)。

DISCO指出,因客戶投資意願持續旺盛,產能將持續全開因應,預估本季(2022年4~6月)合併營收將較去年同期成長29.2%至624億日圓、合併營益預估大增43.7%至222億日圓、合併純益將大增48.4%至157億日圓,出貨額預估將成長8.9%至683億日圓。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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