德州儀器 300 億美元於德州興建四座晶圓廠動土,首座 2025 年投產

作者 | 發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


晶片大廠德州儀器(TI)台北時間今日於德州 Sherman 舉行 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。德州儀器指出,這項潛在 300 億美元的投資,包括四座晶圓廠,還有望創造多達 3,000 個直接就業機會。Sherman 新基地首座晶圓廠也將於 2025 年投產。

德州儀器董事長、總裁暨執行長 Rich Templeton 表示,今日是公司重要里程碑,為電子產業與半導體的未來發展奠定堅實基礎,以支援公司客戶未來數十年需求。90 多年前創立迄今始終滿懷熱情,透過先進半導體催生經濟實惠的高效電子產品,創造更美好的世界。德州儀器很榮幸能在 Sherman 立足扎根,並引入先進 12 吋晶圓製造技術。

市長 David Plyler 表示,動工儀式為 Sherman 半導體產業新局揭開序幕,有望創造數十年經濟良機並改善當地生活。感謝德州儀器對 Sherman 長期持續投資,也期待雙方長遠合作。

德州儀器長期致力實踐永續製造的企業責任,新晶圓廠廠設計符合建築認證的結構效率與永續性高級評等,也就是能源與環境設計領導認證(LEED)金級認證,設備與製程亦將減少廢棄物、水資源與能源消耗。

新晶圓廠將加入現有 12 吋晶圓廠陣營,包括德州達拉斯(Dallas)DMOS6、德州 Richardson RFAB1、即將完工今年稍晚投產的 RFAB2。猶他州 Lehi LFAB 預計 2023 年初投產。Templeton 指出,長期製造能力投資提高成本優勢,確保對供應鏈有更佳掌控能力。

(首圖來源:德州儀器)