德州儀器 300 億美元於德州興建四座晶圓廠動土，首座 2025 年投產
作者 | 發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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德州儀器 300 億美元於德州興建四座晶圓廠動土，首座 2025 年投產

晶片大廠德州儀器（TI）台北時間今日於德州 Sherman 舉行 12 吋半導體晶圓廠動土典禮。德州儀器指出，這項潛在 300 億美元的投資，包括四座晶圓廠，還有望創造多達 3,000 個直接就業機會。Sherman 新基地首座晶圓廠也將於 2025 年投產。

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