FII 旗下鴻佰科技參展 COMPUTEX！以模組化伺服器打造未來資料中心

工業富聯全資子公司鴻佰科技（Ingrasys Technology Inc.）今日宣布線上參與 COMPUTEX 2022 台北國際電腦展，搭建 3D 虛擬場景，展示最新雲端基礎設備與解決方案，以模組化伺服器打造未來資料中心，顯現因全球各種新興服務而等比成長的資通訊及元宇宙世代大量運算需求。

鴻佰科技表示，身處大數據時代，企業如何將巨量資料有效轉變為精準決策是一大課題，鴻佰重新定義傳統 IT 基礎架構，並推出下一代機房產品「模組化伺服器」，幫助企業有效運用數據，加速決策與創新。

鴻佰科技將伺服器將設計架構拆解為數個模組，如 HPM（包含處理器與記憶體）、DC-SCM（包含 BMC 與 Security 等）、 I/O 和機殼等單元，以實現最大彈性，而 HPM 支援最新 x86 與 ARM 處理器架構，每款 HPM 都可安裝在各種國際標準規格的機箱，例如 OCP ORv3 與 EIA 19 規格，單一 DC-SCM 模組適用於各種處理器平台，透過每個模組自由搭配，創造無限可能。

鴻佰科技的模組化伺服器可視客戶需求，靈活組合，滿足不同工作負載，而線上展覽館內容還包括雲端運算和邊緣運算、Composable HCI 解決方案、先進液冷技術等多項科技與應用，大秀與生態圈夥伴合作推出的各種創新解決方案。

鴻佰科技 COMPUTEX 2022 線上展館今日開幕，並預告 5 月 24 日早上 7 點「Ingrasys Tech Talk─科技漫談」，將針對產品策略、模組化架構、邊緣運算應用及液冷解決方案等主題，邀請五位講者精闢解說市場趨勢與實施成果，分享鴻佰科技如何運用關鍵技術，為整體產業創造更高價值。

（首圖來源：鴻佰科技）