英特爾與三星高層會面，預料晶片合作是討論重點

南韓三星電子表示，三星副會長李在鎔與英特爾執行長 Pat Gelsinger 會面，雙方預計展開多方面合作，也是日前美國總統拜登亞洲行，訪問南韓與參訪三星後兩國最新合作。

韓媒《韓國先驅報》報導，Pat Gelsinger 參加完瑞士達沃斯 2022 年世界經濟論壇（WEF）後，乘坐專機抵達南韓，舉行半導體業界營收排名第一和第二的企業高層會議。三星半導體業務共同代表理事 Kyung Kye-hyun、 行動事業部負責人 Roh Tae-moon 等高層，加上記憶體、處理器、代工等各半導體業務部門主管都有參加會議。

一年前英特爾宣布重返晶圓代工業務，共投入數百億美元以恢復半導體生產技術優勢，在歐洲、美國亞利桑那州、俄勒岡州等晶圓廠產線興建或擴產。相較英特爾，三星能代工生產更先進、尺寸更小的邏輯晶片，英特爾長期陷入瓶頸，雖致力突破 10 奈米製程門檻，但三星和台積電領先達成目標。

雖然英特爾重返晶圓代工市場後與三星成為競爭對手，但同時也是合作夥伴。三星記憶體模組和英特爾處理器經常出現在同一塊主機板。三星生產的 PC 和伺服器用 DDR5 記憶體、手機用 LPDDR6 記憶體正在執行與處理器的相容性程序，且瞄準新記憶體介面發展，都必須與英特爾多方面合作。

全球兩大半導體廠商高層會面，市場人士指出，關鍵是晶圓代工領域，尤其地緣政治影響衝擊晶片供應之時，維持產品穩定供貨是英特爾與三星合作的主要目的。英特爾方面，希望利用三星代工產能，生產處理器以外晶片組產品，英特爾則以生產處理器為主。三星方面，代工部門急需拓展業務趕上台積電，透過與英特爾合作取得更多訂單，達成兩方受惠目標。

(首圖來源：英特爾)