日月光投控 5 月營收創同期新高，月增逾一成

封測龍頭日月光投控公告今年 5 月合併營收為 537.99 億元，月增 10.6%、年增 27.3%，創歷年同期新高和歷史第三高紀錄，其中，封測事業營收 316.93 億元，月增 4.2%、年增 19.5%；日月光投控累計前 5 月合併營收 2,468.32 億元，年增 21.5%。

展望第二季，日月光投控表示，第二季手機和消費電子終端需求雖有趨緩的跡象，但整體終端需求健康，高效能運算（HPC）、網通、車用等將會持續帶動晶片封測需求量增加，其中，車用成長動能續佳，預期全年營收占比將可提升到7%。

第二季產能利用率方面，日月光投控預估，晶圓凸塊（Bumping）稼動率將維持第一季的接近滿載表現；封裝首季稼動率約80%至85%，第二季也將維持首季的高檔水準；測試第一季稼動率約80%，預估第二季將超過80%。

展望後市，日月光投控預期，車用產品成長動能將延續至今年、甚至以後幾年，目標為車用營收突破10億美元，另外，日月光投控也持續布局系統級封裝（SiP），擴大客戶組合，目標是新客戶營收持續突破5億美元。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）