力晶持股子公司合肥晶合集成申請科創板上市,中國證監會放行

作者 | 發布日期 2022 年 06 月 15 日 23:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券 Telegram share ! follow us in feedly


根據中國媒體報導,中國證監會於 15 日晚間發布關於同意合肥晶合積體電路股份有限公司(以下簡稱晶合集成)的首次公開發行股票註冊批復,同意晶合集成首次公開發行股票的註冊申請。

報導引用相關資料顯示,晶合集成主要從事 12 吋晶圓代工業務,並致力於研發各種製程技術,為客戶提供多種製程節點、不同技術平台的晶圓代工服務。目前,晶合集成以客戶需求為導向,進行成熟工藝的開發,多個領域開發了相關特色製程,包括 150 奈米、110 奈米、90 奈米、55 奈米等製程,產品涵蓋 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 及其他邏輯晶片等。

截至目前,晶合集成已達成 150~90 奈米製程節點的 12 吋晶圓代工產品的量產。而現階段正在進行 55 奈米製程節點的 12 吋晶圓代工產品的客戶產品驗證。此外,晶合集成透過持續對研發人才的招聘和培養,建立了由中國境內外資深專家所組成的核心研發團隊,其擁有在產業內多年的技術研發經驗。截至 2021 年 6 月 30 日為止,公司共有研發人員 338 人,占員工總數的 16.48%,並已取得了 176 項發明專利,專利分布在中國、台灣、美國、日本等各個國家及地區。

根據統計,2018~2021 年 1~6 月,晶合集成營收營分別為 21,765.95 萬人民幣、53,336.01 萬人民幣、151,186.11 萬人民幣及 160,194.97 萬人民幣,呈現快速增長,且 90 奈米製程產品占比持續提升,產品結構持續優化當中。根據 Frost & Sullivan 的統計,截至 2020 年底,晶合集成已成為中國營收第三大,且為 12 吋晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業(不含外資控股企業),僅次中芯國際和華虹集團。另外,根據先前招股書內容顯示,晶合集成前三大股東,分別為合肥建投、台灣力晶科技、合肥芯屏,其各分別持股 31.14%、 27.44% 及 21.85%。

(首圖來源:晶合集成)