力晶持股子公司合肥晶合集成申請科創板上市，中國證監會放行

根據中國媒體報導，中國證監會於 15 日晚間發布關於同意合肥晶合積體電路股份有限公司（以下簡稱晶合集成）的首次公開發行股票註冊批復，同意晶合集成首次公開發行股票的註冊申請。

報導引用相關資料顯示，晶合集成主要從事 12 吋晶圓代工業務，並致力於研發各種製程技術，為客戶提供多種製程節點、不同技術平台的晶圓代工服務。目前，晶合集成以客戶需求為導向，進行成熟工藝的開發，多個領域開發了相關特色製程，包括 150 奈米、110 奈米、90 奈米、55 奈米等製程，產品涵蓋 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 及其他邏輯晶片等。

截至目前，晶合集成已達成 150~90 奈米製程節點的 12 吋晶圓代工產品的量產。而現階段正在進行 55 奈米製程節點的 12 吋晶圓代工產品的客戶產品驗證。此外，晶合集成透過持續對研發人才的招聘和培養，建立了由中國境內外資深專家所組成的核心研發團隊，其擁有在產業內多年的技術研發經驗。截至 2021 年 6 月 30 日為止，公司共有研發人員 338 人，占員工總數的 16.48%，並已取得了 176 項發明專利，專利分布在中國、台灣、美國、日本等各個國家及地區。

根據統計，2018~2021 年 1~6 月，晶合集成營收營分別為 21,765.95 萬人民幣、53,336.01 萬人民幣、151,186.11 萬人民幣及 160,194.97 萬人民幣，呈現快速增長，且 90 奈米製程產品占比持續提升，產品結構持續優化當中。根據 Frost & Sullivan 的統計，截至 2020 年底，晶合集成已成為中國營收第三大，且為 12 吋晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業），僅次中芯國際和華虹集團。另外，根據先前招股書內容顯示，晶合集成前三大股東，分別為合肥建投、台灣力晶科技、合肥芯屏，其各分別持股 31.14%、 27.44% 及 21.85%。

(首圖來源：晶合集成)