日月光投控通過每股 7 元現金股利,全年逐季成長目標不變

作者 | 發布日期 2022 年 06 月 23 日 15:52 | 分類 封裝測試 , 財報 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


半導體封測龍頭日月光投控於 22 日召開年度股東常會,會中通過每股配發新台幣 7 元現金股利創新高。未來展望日月光投控強調,公司往車用領域發展,以及進入高價值系統整合,例如異質整合領域發展的情況下,2022 全年逐季成長預期不變。

日月光投控指出,半導體產業在疫情期間的發展,過程中有了價值和供需調整。雖然,過程中仍有許多的調整,但是台灣的機會仍舊多於挑戰。日月光投控在車用產品的成長動能可望延續數年時間,期待 2022 年車用營收突破 10 億美元。此外,系統級封裝預計新客戶對營收加持,使營收金額超過突破 5 億美元的情況下,展望下半年營運,全年維持逐季成長目標不變。

日月光投控進一步強調,政府和企業綠能規劃關係著半導體產業未來長線供應鏈的布局狀況,人力資源有限將會是半導體產業的新常態。對此,如何藉由利用人工智慧、系統化、自動化的做法,以面對不同市場需求,則將是新挑戰。尤其,在 5G 的新浪潮帶動下,高速傳輸、低延遲加上人工智慧,物聯網、自動駕駛、智慧製造等進入一個新里程,電子終端產品發展朝向低價格、多功能、高效能、高整合度發展。半導體產業鏈努力往更高價值系統整合層次邁進,彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。

日月光投控 2021 年營收新台幣 5,699.97 億元,創歷年新高,稅後盈餘 639.07 億元,包括處分子公司利益,較 2020 年大幅成長131.6%,創新高紀錄,每股 EPS 達 14.84 元。日月光投控表示,整體來說,2021 年日月光投控的表現優異,其包括營收、毛利率、稅前淨利及每股 EPS 等各項財務指標都大有進步,優於預期目標。而除了打線封裝業績亮眼,測試事業也受惠公司布局 Turnkey 效益顯現,成長幅度較 2020 年倍增。

(首圖來源:日月光投控)