半導體供應鏈 6 大重點!外資保守但看好台積電、聯發科、穩懋

作者 | 發布日期 2022 年 06 月 24 日 11:43 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券 Telegram share ! follow us in feedly


歐系外資出具最新報告指出,半導體需求前景正減弱中,尤其是消費領域的去庫存化,成熟製程代工廠的供應緊張狀況也在緩解,儘管 28/40 奈米、網路、汽車 / 工業功率半導體相對緊張,但隨供應鏈面臨定價和毛利率正常化的壓力,已先發生在無晶圓廠公司,以後將擴大至代工廠和其他領域。

歐系外資點出半導體供應鏈 6 大產業重點,首先是代工廠供應問題,成熟製程代工廠的供應限制逐漸緩解,無晶圓廠公司表示,計劃未來幾季開始管理庫存,二線廠價格漲幅和緩,等到 2023 年供需進一步鬆動時,將出現風險。另值得關注的是,12 吋晶圓代工今年底是否會出現修正,歐系外資認為,隨著積壓的訂單減少、產能加快成長和消費風險,對於成熟製程的 12 吋晶圓廠不是好預兆,持保守態度。

再來,高效能運算(HPC)正在支撐著先進代工廠,不過新產品的提升可能被終端需求疲軟干擾。第三點,無晶圓廠公司對於下半年前景看法不一,主要取決於終端市場和部分庫存,連接器 / 電源 / 伺服器和汽車需求仍穩定,但商品顯示器驅動和智慧手機 SoC 正在走軟。中國智慧手機銷量 6 月後開始穩定,但預計 SoC 下半年可能經歷客戶去庫存化,但整體定價穩定。

第四點,中國智慧手機功率放大器(PAs)無晶圓廠的能見度仍低,歷經上半年嚴重修正後,下半年的額外下行空間也可能不大。

第五點,矽晶圓供應下半年趨於緊張。環球晶正進行 12 吋的綠地工程擴張,第一階段大部分已經敲定,預計 2024 年底投產。最後是封測部分,特別是打線接合(wirebond)封裝已變得更加平衡,但用於網路、資料中心等先進封裝需求則繼續成長。

由於對未來 12-18 個月的半導體週期持保守態度,歐系外資認為台積電、聯發科和穩懋表現應會相對優異,建議減碼世界先進、上海華虹、中芯國際,對於聯電和力積電則持中立評等。此外,對環球晶、日月光給予中立評等,前者因為矽晶圓週期的上升空間有限,後者則受週期風險影響。

(首圖來源:pixabay