鴻海與恩智浦半導體今日共同宣布簽署合作備忘錄（Memorandum Of Understanding，MOU），雙方將攜手開發下一代智慧聯網車用平台，由鴻海董事長劉揚偉與恩智浦總裁暨執行長 Kurt Sievers 透過視訊方式，分別從台灣及德國連線簽約現場，完成簽署備忘錄。
雙方策略合作的核心將整合恩智浦 S32 系列處理器到鴻海電動車平台，平台運用恩智浦 S32 系列處理器結合其類比前端（analog-front-end）、驅動、網路和電源產品，合作範圍將涉及全車電子應用。
鴻海董事長劉揚偉表示，鴻海看見當前車輛產業面臨到的顛覆性挑戰和創新潛力，資通訊產業的專業知識能力，未來將在車輛產業扮演關鍵角色，恩智浦在汽車領域的專業知識和領導地位、創新產品，以及對安全、資安和品質的高度關注，為雙方合作奠定基礎。
恩智浦半導體總裁暨執行長 Kurt Sievers 表示，恩智浦能藉此延伸擴展技術產品陣容，實現汽車電氣化、新世代電子電氣架構、智慧汽車門禁等領域的發展，並攜手鴻海共同迎接下一代智慧聯網汽車的挑戰和機遇，特別是能協助鴻海推出新電動車平台。
鴻海產品長蕭才祐表示，雙方將朝「整車設計」方面來進行合作，涵蓋電子電氣架構（EEA）及車用網路安全（Cybersecurity）等 2 大平台及 7 大應用領域，第一階段合作已規劃超過 10 項車用產品，其中包括底盤、座艙體驗等。
蕭才祐指出，鴻海積極跨入電動車產業，並提出 EV 開放平台的全新營運模式，提供從整車設計、零組件、模組、軟體、EEA 架構等全方位的解決方案，搭配集團所提出的 BOL 合作模式，創造出各合作方共贏的局面，並獲得非常大的迴響。
蕭才祐說明，鴻海和恩智浦的全面合作，將可以加快鴻海推出更有競爭力的產品，提升進入市場的速度，並節省研發資源的投入，並在車用半導體領域，整合矽晶圓產業，同時投入 SiC 化合物半導體的開發，這將是鴻海在 EV 產業極為關鍵的優勢，也為客戶創造更大的競爭利基。
蕭才祐強調，過去市場會發生斷鏈，主要是因為全世界的供應鏈大多很破碎，團隊透過與恩智浦簽署策略結盟，未來將穩固整車零件、系統的供應來源，並可以看作是鴻海這個車廠與恩智浦這個策略夥伴，共同在車用領域分工、跨部門合作，提供供應鏈更安全的使用體驗。
鴻海與恩智浦合作開發的產品，未來將共同開拓新市場，而恩智浦也將是鴻海進行汽車領域相關產品開發時，優先合作的供應商，鴻海將整合恩智浦的解決方案，產出更符合客戶需求的模組產品，提升營收貢獻，恩智浦則可以更接近終端客戶，提供更多滿足客戶需求的產品。
（首圖來源：科技新報）
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