汎銓科技今日召開上市前業績說明會，預定第三季上市，看好全球 5G、AI、高速運算、電動車等市場需求崛起，不僅帶動全球半導體大廠持續布局先進製程技術研發、第三代半導體材料應用導入，加上各國政府積極扶植半導體供應鏈在地化與新廠擴建補貼政策等，掀起半導體相關檢測分析高度市場需求，汎銓將迎接新營運成長動能。
汎銓表示，憑藉著本身高技術門檻的材料分析 (MA) 領域占據高度市場競爭利基，深化布局檢測分析關鍵技術之發明專利，奠定汎銓為推動全球先進製程技術之火車頭，拉開市場同業競爭門檻，同時，完整 MA+FA+RA+SA 檢測技術、以及擴充兩岸營運據點檢測分析設備與專業人才，提高汎銓檢測分析量能，以因應市場供不應求檢測分析委案需求，有信心創造未來營運邁入下一成長期。
汎銓強調，公司致力深化材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 領域專業分析技術實力，持續建構完整發明專利技術布局，包括半導體產業先進製程新的技術節點更著重極紫外光 (EUV) 光阻、低介電係數材料 (Low K) 等關鍵材料，汎銓已建構獨步全球「低溫原子層鍍膜技術」(LT-ALD)、「導電膠保護膜」與「原子層導電膜」三大材料分析發明專利，並自主開發原子層沉積技術 (ALD) 分析設備，塑造汎銓於材料分析技術站穩「絕對」優勢。此外，近期汎銓於重要專利布局再下一城，已獲應用於故障分析領域「特殊大型封裝 IC 從印刷電路板卸下的方法」發明專利工法，更是突顯汎銓擁有領先業界檢測分析技術工法，並築起技術高牆與專利護城河。
根據集邦科技 (TrendForce) 最新資料預估，台灣擁有完整半導體產業聚落、亦為主要國際半導體大廠先進製程研發重地，在全球半導體市場扮演舉足輕重之地位，預估 2022 年台灣先進製程晶圓代工產能於全球市占高達 61% ，即便全球半導體大廠持續進行擴產潮，至 2025 年台灣先進製程晶圓代工產能市占仍達 58% 水準。隨著國際半導體大廠持續加大台灣布局，再加上全球先進製程朝向下世代環繞式閘極 (GAA) 結構，相較鰭式電晶體 (FinFET) 結構之材料分析 (MA) 更為複雜與精細，提高客戶檢測分析委案量需求，更係創造汎銓中長期營運良好成長前景。
近年中國、日本、美國、歐洲、新加坡等政府積極扶植當地半導體產業鏈，進一步擴大全球檢測分析需求，汎銓為搶灘全球商機，針對材料分析 (MA) 業務仍秉持採取「集中化」策略，能夠以最嚴謹態度確保客戶的機密資訊安全，並有效達到技術專注、專業人才穩定、提高分析效率等多面綜效，憑藉汎銓於材料分析 (MA) 領域技術絕對領先之利基，吸引全球半導體上中下游供應鏈客戶跨國委案，汎銓目前在台灣先進製程的材料分析市占率已超過 50%，未來汎銓更會將目前在台灣贏的模式，複製在全球各地半導體產業群聚，這些半導體群聚市場涵蓋中國、美國、日本、歐洲等區域。
另一方面，汎銓亦積極拓展故障分析 (FA) 業務表現，帶動近年來故障分析 (FA) 業務持續保持穩健成長力道，並於 2021 年底規劃為重點客戶逐步建置部份的可靠度分析 (RA) 檢測服務，做為故障分析(FA)的延續服務，有助於堆疊整體檢測分析業務表現並深化客戶業務合作黏著度，未來汎銓仍持續投入多元專業分析工法研發、全球專利布局、完善全方位檢測業務版圖、以及擴大兩岸專業人才等策略，助力旗下檢測分析業務更為有利業務開拓空間，可望創造未來營運續戰高峰！
(首圖來源：科技新報攝)
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