通膨影響硬體市場需求，外資估記憶體產業持續疲弱

亞系外資指出，通膨破壞全球硬體市場需求，使記憶體產業硬著陸，廠商開始削減資本支出因應經濟衰退。7 月半導體出貨金額較 2021 年同期成長放緩至 2%，記憶體產品價格將走弱，且出貨量還會減少。

外資報告指出，7 月全球半導體出口金額成長較 2021 年同期放緩至 2%，較 6 月減少 9%，較 6 月成長 11% 呈大幅衰退。硬體市場需求減弱，大幅影響半導體產業占比最大的記憶體市場，記憶體供應商第二季出貨量低於預測，造成庫存飆漲。

廠商第三季預測比第二季更保守。第三季 DRAM 及 NAND Flash 出貨量將從持平到 10%。為了減緩記憶體價格下跌，以及供應商不斷增加的庫存，估計 DRAM 及 NAND Flash 出貨價第三季較第二季下降超過 10%，考慮到需求疲軟和供應商更高產量，記憶體庫存將在下半年甚至到 2023 上半年都維持高水位。

PC 需求放緩和客戶庫存壓力，SSD 出口也較 2021 年同期下降 22%。調整多晶片封裝記憶體出口數量後，較 2021 年下降33%，反映中低階智慧手機需求大幅放緩。外資預測幾個月內半導體市場減緩持續，今年半導體產業成長預測下調至 9.9%，低於之前 10.1%。2023 年半導體產業成長預測保持 -0.5%，全球經濟惡化對 2023 年全球經濟成長產生衝擊，對半導體產業成長也產生不利影響。

(首圖來源：Pixabay)