拜登 8/9 將簽署晶片法案,加強對中國競爭

作者 | 發布日期 2022 年 08 月 04 日 8:41 | 分類 半導體 , 財經 , 金融政策 Telegram share ! follow us in feedly


白宮週三(3 日)公告,美國總統拜登 9 日將簽署價值 520 億美元的晶片補貼法案,其中包括對晶片廠的投資稅收抵免,預估價值約 240 億美元。 他也表示,「該法案有助於我們在本土半導體製造注入活力」。

美國晶片法案在 10 年內提供 2,000 億美元,以促進美國的科學研究,加強對中國的競爭,美國國會仍需透過單獨的撥款立法來資助這些投資。

中國駐華盛頓大使館官員稱,中國堅決反對這項法案,讓人想起冷戰狀況。

部分立法人士則擔心,政府是否會過度撥款給那些已經有盈利的晶片廠,美國商務部也回應,將限制政府對半導體廠的補貼規模,不讓企業利用資金來墊高營收。

美國國會進步派黨團主席 Pramila Jayapal 指出,原本擔心晶片廠會將資金用於發放庫藏股或股利上,但隨著與商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)進行長時間交涉後,轉而支持這項立法。

商務部強調,會優先鼓勵那些承諾未來進行投資美國半導體業,且不從事庫藏股計畫的公司。晶片法案並未禁止接受補助的企業進行庫藏股計畫,但明文禁止把補助金用在回購股票上。

(首圖來源:Flickr/The White House CC BY 2.0)