拜登 8/9 將簽署晶片法案，加強對中國競爭

白宮週三（3 日）公告，美國總統拜登 9 日將簽署價值 520 億美元的晶片補貼法案，其中包括對晶片廠的投資稅收抵免，預估價值約 240 億美元。 他也表示，「該法案有助於我們在本土半導體製造注入活力」。

美國晶片法案在 10 年內提供 2,000 億美元，以促進美國的科學研究，加強對中國的競爭，美國國會仍需透過單獨的撥款立法來資助這些投資。

中國駐華盛頓大使館官員稱，中國堅決反對這項法案，讓人想起冷戰狀況。

部分立法人士則擔心，政府是否會過度撥款給那些已經有盈利的晶片廠，美國商務部也回應，將限制政府對半導體廠的補貼規模，不讓企業利用資金來墊高營收。

美國國會進步派黨團主席 Pramila Jayapal 指出，原本擔心晶片廠會將資金用於發放庫藏股或股利上，但隨著與商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）進行長時間交涉後，轉而支持這項立法。

商務部強調，會優先鼓勵那些承諾未來進行投資美國半導體業，且不從事庫藏股計畫的公司。晶片法案並未禁止接受補助的企業進行庫藏股計畫，但明文禁止把補助金用在回購股票上。

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（首圖來源：Flickr/The White House CC BY 2.0）