美 EDA 管制衝擊中國?外資看淡負面消息,估短期不會產生影響

作者 | 發布日期 2022 年 08 月 16 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


美國商務部宣布 8 月 15 日起祭出四大出口管制措施,最受關注的是 3 奈米以下 EDA 軟體禁令。美系外資出具最新報告指出,由於中國本地使用量有限,新 3 / 2 奈米 EDA 軟體限制未來幾年應該不會影響中國晶片產業;同時中國 GPU 國產化加速進行。

美國新一波技術管制措施,包括第四類半導體材料氧化鎵(Ga2O3)和金剛石兩項半導體材料、GAAFET 架構的半導體 EDA(Electronics Design Automation)軟體,以及渦輪發動機的壓力增益燃燒技術(Pressure-gain combustion,PGC)。

美系外資預估,此舉短期內不會對中國半導體業產生負面影響,因幾年內中國本土晶片設計不會大量採用 3 / 2 奈米 GAA 技術。再來,有鑒於設計和晶圓成本非常貴,2025 年只有極少數領先企業會使用台積電 2 奈米製程,中國本土 CPU 和 GPU 客戶能繼續使用台積電 5 奈米和 3 奈米製程的 FinFET 技術滿足 3~5 年內技術要求,所以繼續對世芯電子、晶心科維持優於大盤評級。

至於氧化鎵和金剛石兩種半導體材料,美系外資表示密切關注是否重新影響氮化鎵代工廠市占率。

研調機構集邦科技指出,EDA 軟體市場呈寡占局勢,主要廠商有美國 Synopsys、Cadence、Siemens,TrendForce 整理,2021 年三大廠商市占率分別是 Synopsys 32%、Cadence 30%、Siemens 13%,三大廠商市占率合計達 75%,恐對中國先進 IC 設計造成影響。

美系外資認為,中國半導體業也在加速。運算晶片部分,壁仞科技推出中國最強大 GPGPU BR100,採用台積電 7 奈米製程,BR100 也視為中國製最強大 GPGPU。記憶體晶片部分,長江存儲發表第四代 TLC 3D NAND 晶片 X3-9070,但沒透露是否 232 層 3D NAND 技術製造。

再來是功率半導體,晶盛機電 8 吋 SiC 晶體生長取得突破,並宣布成功製造首個 8 吋 N 型 SiC 晶體。8 吋 SiC 基板部分,美系外資認為需要更多時間才進入量產階段。

(首圖來源:shutterstock)

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