英特爾與資產管理企業協議，共同投資亞利桑納工廠 300 億美元

根據外媒最新報導，處理器大廠英特爾已與布魯克菲爾德 (Brookfield) 資產管理公司達成協議，預計共同投資 300 億美元在美國亞利桑那州建設兩家晶片工廠。對此，英特爾台北時間 23 日證實此事。

報導引用英特爾說法，交易是資本密集型半導體產業的新融資模式。兩家公司共同投資美國亞利桑那州 300 億美元建設兩家晶片工廠後，英特爾將保有 51% 股權，並保留晶片工廠控制權，Brookfield 將持股 49%。

英特爾財務長 David Zinsner 在一份聲明中表示，英特爾與 Brookfield 達成的協議是行業首創，雙方預計這將使採務運作更具彈性，同時保持資產負債上的優異表現，以創建更加分散和有彈效率的供應鏈。據了解，英特爾這樣創新的融資方式將有以下的優點：

1. 智慧化產能投資：英特爾當前正在積極構建成本相對較低的工廠建築，而隨著融資完成，這使英特能夠根據產品準備情況、市場條件和客戶承諾等因素，靈活的選擇何時、以及如何提供產能。統計，2021 年英特爾大約有 35% 的資本支出用於基礎設施。

2. 政府激勵措施：英特爾將繼續與美國和歐洲政府合作，取得發展先進半導體製造能力的激勵獎金。這項內容，最近幾個月取得了相當大的進展，包括美國總統簽署了《2022 年晶片和科學法案》，包括為美國半導體行業提供 520 億美元的激勵措施。而美國國會也正在針對 FABS 法案取得進展，將在美國建立半導體投資稅收抵免。《歐洲晶片法》在現有 300 億歐元的公共投資基礎上增加了 150 億歐元，用於建設新的基礎設施等。

3. 客戶承諾： IFS 正在與潛在客戶密切合作，其中一些客戶表示願意支付預付款以確保容量。這為英特爾提供了承諾數量的優勢，降低了投資風險，同時為其代工客戶提供了產能通道。

4. 外部代工廠：讓公司能持續使用外部代工廠，以外部代工廠獨特的能力支援英特爾的領先產品。

而對於 300 億美元的龐大投資金額，市場人士表示這對於雙方的合作時間與利益都是一大考驗。不過，近期因為英特爾在各大宣布的龐大投資案，即便有各地晶片法案獎勵金的支援，但對公司的財務來說仍是很大的壓力。但是，在當前環境下，因為股價不佳，發公司在有困難，而且會使公司債務變得不健康的情況下，這樣的做法不失為一個相對安全的方式。也就是讓金主間跟著分攤壓力，未來如果景氣回復，英特爾勢必有不得不買回相關股權的必須性，似乎也保障了金主的投資。

(首圖來源：英特爾)