IC 設計服務廠世芯-KY 26 日召開法說會,預估下半年營運將逐漸轉強。美系外資認為,車用 HPC 是一個新興領域,有望成為世芯-KY 在 2023 年及以後的主要成長動能,因此重申優於大盤,目標價 1,420 元。
美系外資指出,世芯-KY 應該不受目前半導體下行週期影響,甚至有望受惠於放鬆的代工能力。此外,ABF 載板供需緊張情況舒緩,有助於長期成長步上軌道。同時,車用 HPC 市場逐漸蓬勃發展,世芯-KY 已與多家 EV 業者接觸,也開始展開部分設計案,有望成為新一波營收成長動能。
美系外資認為,世芯-KY 因為有強大的尖端晶片設計紀錄,又是台積電 VCA 合作夥伴,且又是純粹的第三方設計服務廠,沒有銷售自家品牌,因此在汽車 HPC 設計服務方面處於有利地位。
世芯- KY 指出,第二季受到 ABF 載板供應短缺影響,營收展望略低於先前預估,毛利率也因 NRE 營收比重降低較前季下滑,預期第四季隨著 ABF 載板供需緊張狀況放緩,量產動能可望轉佳,營收應會大幅回升。
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