庫存去化壓力增，晶圓代工成熟製程續吹降價風
作者 | 發布日期 2022 年 09 月 05 日 10:22 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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庫存去化壓力增，晶圓代工成熟製程續吹降價風

晶圓代工持續吹著降價風，隨著半導體市場進入庫存調整期，晶圓代工成熟製程報價也繼續下跌；據 IC 設計業者私下透露，台灣晶圓代工廠近期報價跌幅已累計約兩成，且後續還有議價空間。

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