晶片法案效應，瑞信：半導體廠改採溫和漸進擴產

瑞信分析師今日預估，美國晶片法案僅能增加個位數百分比的半導體產能；對台積電和三星等半導體廠而言，未來可能改採溫和漸進方式擴產，讓供需維持平衡態勢，預期台積電仍會把核心設計與研發能力留在台灣。

第23屆瑞信亞洲科技論壇聚焦科技供應鏈和半導體產業，為期4天的線上會議5日揭開序幕，今年總計超過500家機構投資人和110多家科技公司參加，瑞信分析師6日出席線上媒體說明會。

《中央社》提問美國通過晶片法案打造半導體供應鏈，是否削弱台灣的重要性；瑞信亞洲半導體證券研究和台灣證券研究主管艾藍迪（Randy Abrams）說，晶片法案每年包含直接補助和減稅額度的金額推估約100億美元（約新台幣3,079億元），占半導體產業支出約10%，推估能額外增加的產能僅個位數百分比。

艾藍迪觀察，目前台積電持續在台灣建廠，三星也持續擴廠，未來可能採取溫和漸進方式擴產，讓供需維持平衡態勢。

他強調，美國希望透過晶片法案，持續吸引英特爾、三星、台積電等半導體大廠到美國設廠，儘管台積電比較擔心台灣的水電供應和人力吃緊等問題，預期仍會把核心設計與研發能力留在台灣。此外，目前沒看到封測廠到歐美設廠，仍以亞洲為主；IC設計廠能否持續向全球廠商出貨，取決於自身競爭力。

晶片法案（CHIPS and Science Act）7月27、28日分別在美國聯邦參、眾議院表決通過，隨後送交白宮，美國總統拜登（Joe Biden）並於8月9日在白宮正式簽署生效。

瑞信預估，主要下行壓力影響下，2022年和2023年全球個人電腦（PC）出貨量將分別年減12.5%和2%至3億台和2.94億台，壓力包括通貨膨脹和升息環境，主流消費需求大幅放緩，以及俄烏衝突、商業和遊戲需求首見下滑。

不過，今明年整體PC預估出貨量相較2019年COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情前2.621億台仍高12%~15%。

受消費需求疲軟、宏觀經濟面臨不確定性、缺乏重大功能升級等因素影響，瑞信預測今年全球智慧型手機產量將年減9.3%，達12.3億支。儘管智慧手機低中價位產品銷售量放緩，但高價手機市場維持強勁，從摺疊OLED訂單增加跡象看，摺疊與翻轉產品需求前景看好。

隨著產業開始擺脫疫情對供應鏈的影響，在零組件供應緩解和終端市場需求放緩下，瑞信認為，智慧手機庫存正邁向正常化。

展望2023年，瑞信預測，全球智慧手機銷量將溫和成長4%，達12.82億支，反映疫情後換機週期將趨穩；隨著供需趨於寬鬆及原物料成本壓力減輕，智慧型手機銷售量有望在較低基期上實現溫和反彈。

（作者：吳家豪；首圖來源：Unsplash）