晶圓代工產能 2020 年開始受疫情、5G 等需求爆發，出現為期 3 年的大好榮景。不過疫情趨緩，加上地緣政治與通膨危機造成經濟不佳，晶圓代工產業也庫存調整。先進製程部分，因台積電以台灣為主，扮演重要角色，成熟製程各廠商全球擴廠，需調整產能與發展。備受關注的中國廠商，因美國新出口禁令衝擊，出現「扼殺先進，延後成熟」現象。
市場研究機構 TrendForce「集邦拓墣產業科技大預測」表示，2022 年晶圓代工產值成長來自市場需求，市場疲弱造成庫存調整，衝擊 2023 年產值僅成長 2.7%。即便如此，2023 年晶圓代工產業產值仍會持續成長，因台積電預計市佔逼近六成，加上強勢漲價與高單價 3 奈米製程晶圓挹注，使台積電有高個位數成長，帶動 2023 年晶圓代工產值成長。其他晶圓代工廠沒有漲價動能與產能利用率減少衝擊，2023 年只會持平，甚至衰退。
整體來說，2023 年有四大因素影響晶圓代工市場，包括通膨造成全球經濟壓力，加上中國持續清零政策導致晶圓代工訂單需求減少。美國禁令等地緣政治，以及半導體本土化生產趨勢造成產能增加。四大因素對晶圓代工產業 2023 年發展有關鍵性影響。
市場需求面來說，雖然產能消耗最大仍是智慧手機，但仍持續投片支撐晶圓代工產能利用率，不論 8 吋廠或 12 吋廠，多來自伺服器與車用電子。智慧手機經歷今年庫存調整後，有機會 2023 年復甦，值得觀察。供應端方面，地緣政治是關鍵，以新美國禁令分析，設備出口、高效能晶片出口、美國技術人員支援等，都會影響晶圓代工市況。
美國對中禁令條款分析，設備衝擊中國本土晶圓廠，尤其限制 16 奈米以下設備出口後，非生產平面電晶體技術遭全面停止；28 奈米以上雖可發展，但必須證明技術與設備無法升級，未來無法與 16 奈米以下共用才能放行，即便中國晶圓廠 28 奈米以上要擴產，但嚴格審查下也會放緩。新禁令對國外廠商的影響如台積電南京廠，因取得一年寬限期，影響稍小。
美國對中國新禁令還有 NVIDIA 或 AMD 供貨高階 GPU 給中國，可能間接拖累晶圓代工訂單減少。多數半導體設備與技術都來自美國，晶圓代工廠也無法提供中國 IC 設計廠商代工生產服務，形成直接損失，加上美國限制中國廠商使用 EDA 軟體設計 GAA 架構晶片，採用 GAA 技術代工的三星也直接受衝擊。地緣政治下，半導體本土化生產，各國也以補貼政策吸引晶圓廠投資設廠，台灣的全球晶圓代工市場占比逐漸下滑，由 2023 年 47% 降到 2025 年 44%，因中國、美國、歐洲等地積極擴產，顯示半導體本土化生產形成趨勢。
TrendForce 表示過去兩年晶片短缺，晶圓代工廠多半進行擴產。但整體經濟下滑，市場需求疲弱，擴產計畫陸續往後延。2023 年前擴產計畫大多延後半年，2023 年後擴產，受半導體設備交貨週期長影響，加上通膨、中國清零及市場需求不振使終端需求不振，衝擊晶圓代工廠擴廠計畫延後較長時間，影響各廠商資本支出，從 2021 年成長 57% 到 2022 年成長 29%，2023 年更預估衰退達 7%。綜合以上，2023 年晶圓代工產能，12 吋廠成長收斂至 8%，8 吋廠更僅成長 3%。
最後先進製程發展，只台積電與三星兩家廠商競爭。2023 年兩家以改善 3 奈米良率與發展下一代 3 奈米製程為主，但三星率先導入 3 奈米 GAA 架構技術後，台積電 2025 年 2 奈米製程也會導入 GAA 架構，屆時將展開新製程競賽。從先進製程產能看，台積電維持龍頭，2022 年預估市佔率達 73%。三星客戶少，市占率易遭台積電侵蝕，即使三星 3 奈米製程先導入 GAA 架構，但三星 3 奈米客戶多是中國廠商，美國又限制中國不能用 EDA 軟體設計 GAA 晶片，使三星 3 奈米製程狀況不明。
(首圖來源：台積電)
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