日本將設日美次代晶片研發中心,補助「Rapidus」700 億日圓

作者 | 發布日期 2022 年 11 月 11 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share follow us in feedly line share
日本將設日美次代晶片研發中心,補助「Rapidus」700 億日圓


日本經濟產業大臣(經產相)今日宣布,年內設立日美合作次世代晶片研發中心,且日本政府將對目標量產 2 奈米(nm)以下次世代晶片的新公司「Rapidus」補助 700 億日圓。次世代晶片國產化題材,帶動日本半導體相關股股價狂飆。

Yahoo Finance報價顯示,截至台北時間12日13點05分,晶片設備巨擘東京威力科創狂飆8.26%、Advantest狂飆9.06%、晶圓切割機廠Disco飆漲5.59%、Screen Holdings狂飆7.24%、矽晶圓龍頭信越化學狂飆6.06%。

綜合日本媒體報導,日本經產相西村康稔今日閣員會議後記者會發表日本次世代晶片研發製造戰略,年內設立日美合作次世代晶片研究開發機構,名為「技術研究組合最先端半導體技術中心」(LSTC),理事長由東京威力科創前社長東哲郎擔任,日本產業技術總合研究所、理化學研究所、東京大學、東北大學等參與。

西村康稔宣布,將對豐田汽車等日企出資設立、目標量產2奈米以下次世代晶片的新公司「Rapidus」提供700億日圓補助金,為研發預算。

西村康稔指出,「經濟安全保障方面,晶片是極重要的物資。期望整合日本學術界和產業界,強化半導體相關產業競爭力」。

日媒指出,Rapidus會長也由東哲郎擔任,並11日下午召開記者會,說明研發計畫等目標。

為了促進次世代晶片國產化,豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、Denso、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企出資設立Rapidus,三菱UFJ出資3億日圓,其餘10億日圓。

Rapidus將和負責研發的LSTC合作,目標是2020年代後半(2025~2029年)確立「beyond 2奈米」的次世代運算用邏輯晶片製造技術,且建構製造產線,2030年左右展開接受晶片設計公司委託的晶圓代工訂單。

半導體性能由線路「細微化」技術左右,台灣台積電、南韓三星電子都量產3奈米,業界關係人士指出,日本廠商「落後10年」。台積電、三星計劃2025年量產2奈米。

日本半導體產業1980年代時達顛峰期,橫掃全球一半市占,不過因日美貿易摩擦、來自美國的壓力,加上台韓廠商崛起,日本全球市占率下滑至約10%。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)