記憶體廠華邦電 16 日宣佈，快閃記憶體產品生產線正式進入新型低溫錫膏焊接 (Low Temperature Solder，LTS) 領域，將表面貼裝技術 (Surface Mount Technology，SMT) 溫度從無鉛技術 220~260°C 降至 ~190°C，有效減少生產過程二氧化碳排放。透過 LTS 技術，還可大幅簡化及縮短 SMT 過程並降低企業成本。
隨著全球環境問題日益嚴峻和複雜，電子產業紛紛開始制定環境策略，全面進入節能減碳時代。國際電子生產商聯盟 (iNEMI) 的預測，到 2027 年採用 LTS 技術的產品市占率將從約 1% 成長至 20% 以上，突顯電子產業對實踐永續發展的決心與承諾，華邦電為走在全球永續發展前端的記憶體廠商，已完成快閃記憶體產品使用 LTS 技術驗證，也符合 JEDEC 標準，並通過摔落、振動和溫度循環測試等可靠度驗證。
華邦電採用 LTS 技術有包括減少碳排放、簡化 SMT 製程、降低成本等優勢。減少碳排放方面，根據英特爾 2017 年發布的低溫錫膏焊接 （LTS） 技術介紹第 18~19 頁，通過採用 LTS 技術，SMT 溫度可從無鉛技術的 220℃~260℃ 降低到 ~190℃，每條 SMT 生產線的二氧化碳排放量每年可減少 57 公噸。
簡化 SMT 製程方面，由於插入式元件焊接溫度較低，導入低溫錫膏焊接工藝，即可使 SMT 生產線一次性組裝 PCB 上的插入式元件與表面黏著式元件，大幅簡化 SMT 技術流程並縮短工作時間。降低成本方面， 焊接溫度下降，製造商可為晶片和 PCB 選擇成本較低的低溫材料。據 2017 年英特爾 LTS 介紹第 15~16 頁，轉換到 LTS 技術後，SMT 生產過程整體年成本可降低約 40%。
身為快閃記憶體產品領導供應商，華邦長期深耕 ESG 領域並備受肯定，將發揮社會影響力，積極推動碳中和，致力減緩全球暖化。很自豪能成為記憶體產業過渡到 LTS 技術的先鋒，鼓勵更多全球領導企業加入，攜手為全人類建構更環保和可持續發展的綠色未來。
（首圖來源：華邦電）
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