高通強調訂單量太大，維持台積電、三星、格羅方德多代工廠策略

行動處理器大廠高通（Qualcomm）發表最新款旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 2，韓媒報導，高通證實經持續採用多家晶圓代工廠的策略，含台積電、三星、格羅方德等代工合作夥伴，以維持供貨穩定。

南韓媒體 The ELEC 報導，高通高級副總裁 Don McGuire 指出，考量各家晶圓代工廠製程成熟度，持續與台積電、三星、格羅方德等晶圓代工廠合作。南韓媒體解讀是，即便已將 4 及 3 奈米訂單交給台積電代工，仍可能釋出先進製程訂單給三星，採用三星量產 GAA 技術先進製程。

本次高通旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 2 就採用台積電 4 奈米製程，AI 效能較上一代三星代工 Snapdragon 8 Gen 1 提升 4.35 倍，運算處理速度也提升 25%。採用全新設計 GPU 與 CPU，整體效能提升 40%。台積電 2021 下半年因三星良率不佳拿下高通訂單。

雖然台積電拿下高通訂單，但 McGuire 表示高通訂單量太大，無法使用單一晶圓代工廠，需多間晶圓代工廠維持供應優勢，價格和規模才具競爭力；除了手機晶片訂單，高通還有其他領域晶片需晶圓代工廠生產。

（首圖來源：科技新報）