朝 7 奈米研發設計!巨有科技 11/30 以底價 36.17 元競拍

作者 | 發布日期 2022 年 11 月 29 日 10:19 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券 Telegram share ! follow us in feedly


巨有科技初次上櫃前競拍將在 11 月 30 日至 12 月 2 日展開,競拍底價為 36.17 元,競拍張數 2,988 張,每標單最低為 1 張,以價高者優先得標,預計開標日為 12 月 6 日,並從 12 月 8 日開始公開申購。

主辦券商華南永昌證券表示,為配合初次上櫃前辦理現金增資,巨有科技對外公開承銷總計 3,855 張,其中 2,988 張採競價拍賣,待競拍結束後,將進行 867 張新股公開申購,公開申購價格將以各得標單價及數量加權平均所得的價格為準,並以競拍底價 1.18 倍為上限、暫定每股 42.68 元。

巨有科技自 1991 年設立,為台灣最早成立到 IC 設計,並在 ASIC 設計擁有 30 年的經驗,專注 ASIC/SoC/IP 設計的 Turnkey 服務,為台灣第一家創新 ASIC/SoC 設計 Turnkey 服務廠,提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務,更是台積電早期的 IC 設計服務策略聯盟夥伴。

巨有正式跨入奈米級高階先進製程技術,並配合台積電先進製程開發進度,朝向 7 奈米的設計研發,再加上升級引進深次微米技術 ICC2 設計工具,更與全球半導體設計製造軟體暨 IP 領導廠商新思科技展開緊密合作,推出從 40 奈米、 28 奈米、16 奈米至 7 奈米製程的 SoC 設計解決方案。

巨有科技 2021 年營收 5.6 億元,年增 48.8%,EPS 1.75 元;今年前 10 月營收年增 80.23%,前三季 EPS 2.61 元,展望未來,隨著 AI、5G、AIoT、HPC 蓬勃發展,7 nm、12 nm、16 nm、28 nm 高階製程不斷擴大,可望成為未來營運成長動能。

(首圖來源:科技新報)