工研院攜達梭推智慧機械雲！再透過 5G 資通訊輸出東協

工研院今日與法國達梭系統及中華電信簽署智慧機械雲合作意向書（MOU），並啟動兩大合作，首先由達梭提供 100 套重量級機械設計軟體 DELMIA 及 Solidworks 第三方開發介面，提升台灣機械領域設計效率，再來是協同中華電信，透過 5G 資通訊輸出東協國家，搶攻新南向市場商機。

行政院副院長沈榮津表示，2025 年亞太地區智慧製造產值預估可達 1000 億美金，市場成長快速，全球供應鏈面臨斷鏈後重組及貿易戰影響，許多台商重新布局東南亞及台灣的生產基地，跨國、跨域的營運平台更顯重要。

沈榮津指出，機械雲平台推動至今，為全球第一個專為機械產業設計的 App 軟體市集，並採「廣結盟」方式，結合各產業夥伴，透過 5G 專網，提供新南向國家垂直應用整合方案，積極搶攻泰國、越南等亞太地區智慧製造市場。

經濟部技術處長邱求慧表示，智慧機械雲目前已有 1500 家廠商加入會員、超過 70 家廠商導入使用，業界投資額達 28 億元，更協助五大產業提升智慧製造應用層次達可視化、可分析、可預測境界，帶動佳和、台灣微軟、祁昌、元翎精密、東豐、千附精密、精浚及鼎基資訊等 105 家廠商投資。

台灣智慧製造大聯盟會長柯拔希表示，智慧機械雲平台明年正式升級為國際化服務，成為全世界第一個開放式的機械與製造軟體平台，結合首創零信任（ZeroTrust）資安防護系統，為產業提供更安全有保障的數位服務。

台灣機械工業同業公會理事長魏燦文表示，臺灣機械業分大、中、小不同規模，傳統中小企業若有軟體需求，多半是透過系統整合商設計專用型的軟體，但這其實是業界的普遍需求，導致很多廠商重覆開發及人力、金錢的浪費。

魏燦文指出，機械領域原本軟體人才難求，這都是機械業拚數位轉型的難處，現在透過智慧機械雲平台上共通性與專用性軟體，可以使中小企業及系統整合商運用這些已開發的軟體進行重組，快速滿足產業需要，加速數位轉型的腳步與進程。

工研院院長劉文雄指出，全球第一個開放式機械與製造軟體平台，已提供金屬、電子、塑橡膠、紡織等跨產業的智慧製造整體解決方案，如富強鑫導入監控與分析模組，降低人工檢測成本 15%，提高產品附加價值，聯策科技結合監控模組與 AR/VR 穿戴裝置，協助終端客戶進入國際供應鏈。

（首圖來源：工研院）