晶圓代工大廠聯電 20 日晚間公告，12 月 19 日至 20 日與亞翔工程新加坡分公司及亞翔系統集成（蘇州）新加坡分公司簽署租地委建 Fab 12i P3 廠房契約，契約金額合計新台幣 133.87 億元。
日前，聯電董事會才通過資本預算執行案，預計投資金額達新台幣 324.17 億元，將主要建置南科晶圓 12A 廠 P6 廠區及新加坡 Fab 12i P3 廠。其中，新加坡 Fab 12i P3 廠位於白沙晶片園（Pasir Ris Wafer Park），預計 2025 年量產，以 22 奈米及 28 奈米製程生產。但過程中，因缺工缺料及機台交期長影響，量產時程可能將較規劃的 2024 年底延遲超過一季。
聯電是在 2022 年 2 月份宣布，將在新加坡 Fab12i 廠區擴建一座新先進晶圓廠計畫。新廠第一期月產能規劃 30,000 片晶圓，2024 年底開始量產。聯電當時指出，新加坡 Fab12i P3 是新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供 22 / 28 奈米製程，總投資金額為 50 億美元。聯電新加坡投入 12 吋晶圓製造廠營運超過 20 年，新加坡 Fab12i P3 廠也是聯電先進特殊製程研發中心。
近期，隨著美國擴大圍堵中國科技發展，不僅將管制範圍擴及半導體成熟製程，同時涵蓋設備及電子自動化設計（EDA）等，市場傳出系統廠陸續要求晶片供應商「去中化」，以防斷鏈風險。對此，聯電曾經表示，客戶生產地點不是說轉就轉，應為中長期發展趨勢，目前尚未接獲客戶轉單，不過新加坡廠客戶詢問度有增加的情況。
聯電日前法說會上表示，2022 年前三季合併營收 2,108.7 億元，較 2021 年同期增加 37.01%，創同期新高，毛利率 45.83%，雙創近 22 年同期高點。稅後淨利 681.31 億元、較 2021 年同期大幅增加 71.05%，每股 EPS 為 5.54 元。不過，在第四季因受通貨膨脹和俄烏戰爭影響，預期面臨需求疲軟逆風，使得聯電無法避免受半導體業庫存調整影響。因此，2022 年資本支出由原本規劃的 36 億美元，下調至 30 億美元，以因應客戶長期需求。不過，包括台南和新加坡廠產能佈建持續進行。
（首圖來源：科技新報攝)
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