美國之音：華為晶片用盡，恐退出智慧手機市場

美國之音（VOA）今天報導，研調機構 Counterpoint Research 最新報告，中國電信巨頭華為智慧手機高階晶片庫存用罄，恐被迫退出全球智慧手機市場。

但分析人士另指出，華為韌性十足已另闢戰場，放眼5G雲端服務和低碳能源等，不過華為5G網路通訊布局，仍可能引發美國關注和持續打壓。

Counterpoint Research近日報告稱，據查核和比對銷售數據後發現，華為用光旗下IC廠海思半導體設計的高階晶片。海思設計的麒麟系列智慧手機晶片全球應用市場份額從去年第二季3%，至今年第三季減至0%。

受限於美國禁令，台灣台積電和南韓三星等高階晶圓廠都不能替華為代工，華為生產的高階5G手機用麒麟晶片恐成絕響。華為和海思自2019年列入美國貿易黑名單後，緊急囤積超過一年份晶片，苦撐兩年多後還是用光庫存。

星島日報今天報導，華為輪值董事長徐直軍發表2023年新年致辭，並未提及開拓智慧手機業務與市場的規劃，但大談未來不確定的宏觀環境，數位化與低碳化是確定的產業方向和機會。

他說未來10年，華為將打造領先的行業數位化、智慧化、低碳化解決方案及工業網路平台，預計今年收入達人民幣6,369億元（約新台幣2兆8,140元）符合預期，華為將「衝破一切艱難險阻，有質量地活下來」。

北京電子產業分析師、海豚智庫創始人李成東告訴美國之音，華為每次面臨危機，整個團隊的戰鬥力都會提升，並重新調整團隊結構及尋找新戰線，所以正佈局5G技術用於智慧汽車和港口雲端服務。

他說，全球手機市場不過4千億美元（約新台幣12兆）規模，但能源是10兆美元的大市場，華為或許手機栽了，但對新業務新際遇很樂觀，尤其5G網路技術，華為擁有最多專利。

不過李成東表示，網絡通訊仍是美國關注領域，因此這個戰場美國不可能放棄打壓華為。台灣大學政治學系助理教授蘇翊豪受訪指出，美國是否鬆綁圍堵，端視華為未來是否威脅到美國地緣利益。

（首圖來源：華為）