日本媒體報導，財報顯示南韓三星半導體事業獲利暴跌，但三星沒有停止半導體投資的跡象，將繼續投資挑戰對手。不過台積電法說會宣布調降 2023 年資本支出到 320 億至 360 億美元後，三星開始動搖，可能也會執行 2023 年晶圓代工業務資支出縮減計畫。
三星日前表示 2022 年第四季營業利益可能較 2021 年同期大幅下跌 69%，低於市場預期的 38%，也創下 2008 年後同期最大跌幅，繳出難看成績，三星歸咎於記憶體需求下降超出預期。半導體業務雖僅占三星總營收約 30%，但其他業務如智慧手機和家電營收都無法填補記憶體價格暴跌的營收缺口。
支撐三星獲利的重要業務個人電腦和伺服器 DRAM，合約價連續八個月下降後，12 月更一口氣較 2021 年同期下跌 40%。與 2022 年第三季相較，第四季智慧手機和其他設備 NAND Flash 價格也下跌 14%。各方面業務都營收走跌，繼續大規模投資晶圓代工，三星似乎也顯現疲態。
《韓國經濟日報》引述消息人士說法，三星 2023 年晶圓代工投資支出可能低於 2022 年，約與 2020 年及 2021 年 12 兆韓圜（約 97 億美元）差不多。外資預期，三星透過減少投資，調整半導體供應策略的可能性日益升高。因記憶體價格下滑速度超乎預期，獲利低於平損點，使三星維持原本資本支出的壓力大增。
同媒體曾指出，三星晶圓代工 2022 年第三季營收達 55.8 億美元，超過 NAND Flash 快閃記憶體營收 43 億美元，是三星半導體業務自 2017 年拆分後首次營收超越 NAND Flash 業務。三星主管 2022 年底持續表示，維持生產計畫不變，並增進晶片製造技術，以撐過庫存增加及需求放緩時期。不過業績難堪，三星要藉記憶體獲利養晶圓代工的如意算盤已行不通。產業觀察家指出，市場認為晶片市場放緩程度將大於預估，使三星可能不得不跟隨台積電腳步，減少資本支出。
台積電法說會說明 2023 年資本支出金額，將自 2022 年歷史新高 363 億美元下調，2023 年為 320 億至 360 億美元，平均值約較 2022 年減少 6.3%，中斷 2018 年後每年調高資本支出紀錄，以因應需求放緩。反觀三星，2022 年 11 月指晶圓代工策略是「設備優先」，也就是不管市況如何，都先興建無塵室，再依需求安裝晶圓生產設備，以快速回應客戶需求。不過三星 1 月初公布財報預期時指出，初估 2022 年第四季營業利益將較 2021 年減 69%，創 8 年來新低紀錄，現在三星更有可能縮減大規模晶圓代工資本支出計畫。
(首圖來源：三星)
