陸行之:晶圓代工廠商砍資本支出不夠,接下來復甦相對溫和

作者 | 發布日期 2023 年 01 月 17 日 8:15 | 分類 半導體 , 證券 , 財經 line share follow us in feedly line share
陸行之:晶圓代工廠商砍資本支出不夠,接下來復甦相對溫和


前外資知名分析師陸行之在 17 日台股封關前,於 Facebook 粉絲頁回顧過去一年晶圓代工產業,並闡述未來發展展望。這波晶圓代工產業下修似乎沒有先前幾波嚴重,加上廠商資本下修低於預期,可能讓復甦時間拉長。記憶體廠商似乎受創較晶圓代工廠商嚴重。

陸行之列出幾點供大家參考:

1. 看起來這次晶圓代工/半導體下行週期確實沒有 3Q98 底部晶圓代工產能利用率 55%、3Q01 底部 44%、1Q09 底部 33% 這麼糟。國泰世華銀行年度策略演講時測算 1H23 底部產能利用率應有 66%。看起來 T 公司、U 公司都應該守得住,其他純 8” 就不太行,主因應是 8” 製程當初缺貨最嚴重,所以客戶瘋狂建立庫存。

2. 這次晶圓代工下行週期主流產品代工價格還算穩定,主要是通膨,半導體製造成本持續增加,公司認知砍價讓客戶多下單/多增加庫存對復甦無益。

3. 晶圓代工下行週期毛利率從高點下滑 10~15 個百分比滿正常,與過去二、三級廠商動輒虧損不同,毛利率下滑主要為折舊費及研發費占比提升。

4. 晶圓代工下行週期,大家資本開支還是砍不夠。T 公司小減,U 公司小增,這會讓 2H23 / 2024 年復甦相對溫和。主要系代工產能充足,客戶何須擔心產能不足大幅重建庫存呢,那復甦還是 T 公司說的 V shape 嗎?過去三大下行週期復甦都是 V shape,只是 V 角度不同。

5. 看起來第一季消費性電子電腦、手機比平均差 (平均是 15%~20% q/q 下滑),伺服器資料中心晶片需求也下來,車用及工業用需求還是優於平均。下半年就靠各種新產品、新應用上線了。

6. 賣 DRAM、NAND 通用產品的比較慘,陸續步入虧損,這些公司該想想如何增加客製化 build in HBM 高頻寬記憶體產品。

(首圖來源:英特爾)