記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟，助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣 UCIe 開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的 Chiplet 生態系統，同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。
由處理器大廠英特爾 (Intel) 發起籌組，目前最初有包括 Google Cloud、Meta、微軟、AMD、高通、三星、台積電及日月光等廠商加入，後續又有其他廠商參與的 UCIe 產業聯盟於 2022 年 3 月成立，其目的是希望將小晶片互連技術進行標準化的程序。而隨著 5G、新能源車和高速運算等技術的飛速增長，業界對晶片制程與封裝技術的要求日益嚴格。如今，2.5D/3D 多晶片封裝可實現晶片性能、能效和小型化的指數級提升，已經成為行業聚焦的主流趨勢。做為高性能記憶體晶片的行業領導者，華邦的創新產品 CUBE: 3D TSV DRAM 產品可提供極高頻寬低功耗，確保 2.5D/3D 多晶片封裝的能效，並且為客戶提供優質的客製化記憶體解決方案。
華邦電表示，加入 UCIe 聯盟後，華邦電可協助系統單晶片客戶（SoC）設計與 2.5D/3D 後段製程（BEOL，back-end-of-life）封裝連結。UCIe 1.0 規範通過採用高頻寬記憶體介面來提供完整且標準化的晶片間互連環境，促進 SoC 到記憶體間的互連升級，以實現低延遲、低功耗和高性能。總體而言，標準化將助力加速推出高性能產品，為設備製造商和終端使用者帶來更高價值，進而推動先進多晶片引擎的市場增長。
不僅如此，加入 UCIe 聯盟後，華邦電提供 3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平臺，為客戶提供最佳的標準化產品解決方案。此平台夥伴可提共客戶技術諮詢服務外，3DCaaS 平台還包括了 3D TSV DRAM（又名CUBE）KGD 記憶體晶片和針對多晶片設備優化的 2.5D/3D 後段製程（採用 CoW/WoW 技術）等相關服務。客戶可輕鬆獲得完整且全面的 CUBE 產品支援，並享受 Silicon-Cap、interposer 等技術的附加服務。
華邦電 DRAM 產品事業群副總范祥雲表示，2.5D/3D 封裝技術可進一步提升晶片性能並滿足前沿數位服務的嚴格要求，而隨著 UCIe 規範的普及，我們相信這項技術將在雲端到邊緣端的人工智慧應用中充分發揮潛力，扮演更加重要的角色。而 UCIe 聯盟主席 Debendra Das Sharma 表示，做為全球記憶體解決方案的知名供應商，華邦電子在 3D DRAM 領域擁有堅實的專業知識，因此我們十分歡迎華邦的加入，並期待華邦為進一步發展 UCIe 生態做出貢獻。
(首圖來源：科技新報攝)
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