晶片設備商應用材料財報、財測勝預期，盤後股價走高

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市週四（2 月 16 日）盤後公布 2023 會計年度第一季（截至 2023 年 1 月 29 日為止）財報：營收年增 7% 至 67.39 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）經調整後每股稀釋盈餘年增 7% 至 2.03 美元。

（Source：Applied Materials）

MarketWatch週四報導，FactSet統計的市場共識值顯示，分析師預期應材第一季營收、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘各為66.9億美元、1.93美元。

應材週四預估，第二季營收將達64.0億美元（加減4.00億美元）、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘預估介於1.66-2.02美元之間（中間值為1.84美元）。

應材指出，上述營收預估包括持續進行中的供應鏈挑戰，外加某家供應商日前宣布網路安全事件相關的2.5億美元預估負面影響。

分析師預期應材第二季營收、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘各為62.9億美元、1.76美元。

財報新聞稿顯示，應材第一季半導體系統營收年增13%至51.62億美元。晶圓代工、邏輯與其他半導體系統佔2023會計年度第一季半導體系統營收的77%、高於一年前的60%，DRAM佔比自25%降至13%，快閃記憶體自15%降至10%。

應材總裁兼執行長Gary Dickerson週四透過財報新聞稿表示，總體經濟與半導體產業雖然都將在今年面臨挑戰，但應材繳出強勁的第一季業績，管理階層相信應材今年的表現有機會超越同業整體水準。

Dickerson去年11月指出，尖端晶圓代工、邏輯需求看來很強勁，客戶爭奪領導地位、驅動決定其相對競爭地位的主要科技轉折。

應用材料週四下跌3.41%、收115.39美元，年初迄今上揚18.49%；盤後上漲1.40%至117.00美元。