英飛凌準備開始建設德國德勒斯登新 12 吋晶圓廠

作者 | 發布日期 2023 年 02 月 17 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 line share follow us in feedly line share
英飛凌準備開始建設德國德勒斯登新 12 吋晶圓廠


德國半導體大廠英飛凌 (Infineon) 正準備開始建設其類比和功率半導體的新工廠。經過分析,英飛凌高層決定選址德國德勒斯登建廠,而德國聯邦經濟事務和氣候行動部 (BMWK) 也已批准該計畫提前進行。這代表著在歐盟委員會在完成對計畫的資金補貼審查之前英飛凌就可以開始建設。現階段,英飛凌正在尋求大約 10 億歐元的歐盟資金補貼,而公司總計將對該計畫投資約 50 億歐元,

根據外媒 FFNEWS 的報導,英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示,英飛凌利用全球大規模減碳與數位化的機會,正在透過擴大產能來加快發展步伐。尤其。看到對半導體的結構性需求不斷成長,例如用於可再生能源、資料中心和電動汽車等領域。因此,透過在德國德累斯頓建造 12 吋智慧功率晶圓廠,英飛凌正在建立必要的先決條件,以成功滿足對半導體解決方案不斷成長的市場需求。

報導指出’,而英飛凌的投資對歐盟委員會實現先前宣布的計畫,也就是到 2030 年歐盟希望佔全球半導體生產占比的 20% 目標做出了重要貢獻。英飛凌未來位於德國德累斯頓的新晶圓廠,將會是歐洲工業和汽車應用半導體解決方案的關鍵值鏈。此外,英飛凌的投資加強了推動減碳和數位化的半導體製造基礎。類比晶片通常用於電源系統,例如節能充電系統、小型汽車電機控制單元、資料中心和物聯網 (IoT) 應用,而功率半導體則是使得發展特別節能和智慧系統解決方案成為可能。

未來新的德累斯頓晶圓廠的產能將使英飛凌能夠快速達成相關發展計畫,並產生可觀的規模效應。新晶圓的建設預計 2023 年開始,於 2026 年秋季開始進行生產的工作。擴建將創造大約 1,000 個高素質的工作機會。

(首圖來源:官網)