半導體巨頭英特爾（Intel）重拾晶圓代工業務，試圖對抗台灣台積電和南韓三星電子（Samsung Electronics）等亞洲晶片製造商的主導地位。然而，華爾街分析師並不看好這項策略，直言英特爾與對手有一大段差距，根本不是同個量級，對業績助益有限。
《Barron’s》報導，美國銀行全球研究（Bofa Global Research）分析師Vivek Arya 3月5日出具研究報告，重申英特爾「遜於大盤」（Underperform）評級，目標價為每股25美元。英特爾6日收盤價為25.99美元。
Arya報告寫道，英特爾選擇垂直整合IDM（Integrated Design Manufacturing，整合元件）商業模式，也就是包括半導體產品、晶片設計、製造、封裝、測試和販售皆在同一企業完成，不但需要高度資本密集，還要高階人才和技術勞動力，成為英特爾面臨的結構性挑戰。
另外，基於Arm架構的PC和伺服器晶片崛起，一步步瓜分英特爾x86架構晶片市場，雙方大戰才剛拉開序幕。
Arya舉例，蘋果（Apple）自研晶片一直動作頻頻，自研Arm架構「M1」處理器，在PC處理器市場的市占率攀升至10%。
Arya指出，英特爾晶圓代工業務也面臨艱鉅挑戰，全球晶圓代工市占率僅1%，看不到市場龍頭台積電57%的車尾燈。他直言英特爾晶圓代工不僅技術輸給台積電和三星，以規模看，也不是同量級競賽。
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