群聯攜夥伴搶攻 AI 商機,推 NAND 控制 IC 研發共享與 ASIC 設計平台

作者 | 發布日期 2023 年 03 月 14 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share follow us in feedly line share
群聯攜夥伴搶攻 AI 商機,推 NAND 控制 IC 研發共享與 ASIC 設計平台


ChatGPT 風潮帶動資料儲存、資料傳輸、以及高速訊號的龐大需求商機。有鑑於此,群聯宣布推出推出全球首創且唯一的 NAND 控制晶片暨儲存模組研發資源共享與 ASIC 設計服務平台 (IMAGIN+ Platform),希望透過群聯累積超過 22 年的研發經驗與量能,助力全球夥伴與客戶打造各種新興應用所需的 ASIC (Application-SpecificIntegrated Circuit) 晶片與 NAND 儲存加值方案。

群聯表示,公司長期以來致力於提供全球客戶各種加值的客製化服務,依據客戶的應用場景、軟硬體功能需求、安全加密、或是資料讀寫模式等,提供最適合的 NAND 儲存方案。例如為太空系統與衛星設備提供客製化功能的 PCIe 4.0 SSD 方案、為車用電子系統打造的高階客製化 PCIe 4.0 SSD 控制晶片以及 Redriver/Retimer IC、協助醫療電子設備提供穩定且高壽命的客製化 SD 記憶卡、以及為伺服器應用打造的企業級 PCIe 4.0 客製化 SSD X1 等,都是基於群聯自主技術與經驗所提供給客戶的高附加價值服務。

此外,群聯也推出 ASIC 設計服務平台,透過群聯自主研發的 IP 矽智財,以及累計超過 80 億顆 IC 出貨紀錄的市場認證經驗,群聯將提供 IP 授權、ASIC 設計服務、Firmware 韌體開發、PCBA 整合、軟體開發、驗證等完整的 ASIC 設計服務平台,協助全球各類型的客戶提供完整的系統單晶片 (SoC) 整合。甚至,後續的量產規劃等,致力提供最具競爭力的 PPA (Power、Performance、Area) 方案,並以卓越的工程技術助力客戶邁向成功。

研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪表示,研華跟群聯的合作已超過 15 年,雙方在工業儲存市場有非常深厚的交流與互動,包含共同協力提供加值的客製化工控 NAND 儲存方案。這次群聯推出的研發資源共享與設計服務平台 (IMAGIN+ Platform),透過先進 NAND 控制晶片技術與設計服務能力,整合研華在軟硬體平台的經驗,不僅是強強聯手,更將共同提供 Edge-to-Cloud 的完整軟硬體加值解決方案,與客戶共創萬物智聯的大未來。

群聯執行長潘健成指出,客製化加值服務是群聯長期以來的競爭優勢,而透過長期累積的研發基礎。再加上群聯引以為傲的自主 IP 研發能力,群聯不僅能協助 NAND 儲存相關應用的客戶提供最適化的加值儲存方案,更能透過群聯在 ASIC 自主研發的能力與經驗,協助其他非 NAND 應用領域的客戶進行 SoC 的整合開發,提供包含 IP 整合、前段/後段設計、封裝、測試、系統驗證等一站式的完整服務。希望透過群聯獨創的 IMAGIN+ Platform,幫助實現客戶的想像力。而群聯也將確保客戶的成功,因為唯有客戶成功,群聯才算成功。

(首圖來源:科技新報攝)