矽品獲台灣首家 GSMA SAS-UP 認證，將擴展業務至 iSIM 產品

「GSMA SAS-UP 全球行動通訊系統安全認證」為全球半導體產業資訊，在防護與實體安全管控上的頂尖標準。封測大廠矽品精密看好 iSIM 產品未來將是智慧型手機與 AIoT 行動通訊主流晶片，因此率先取得 GSMA SAS-UP 認證，成為台灣首家，全球第二家可量產 iSIM 晶片的半導體封測製造商！

iSIM 晶片是將通訊元件整合到系統單晶片 SOC (System on chip) 上，取代原本實體 SIM 卡或嵌在電路板上的單獨晶片 eSIM。這在實際使用中能夠提供比現有實體 SIM 卡更高的安全性、隱匿性，甚至還具備專為 5G 時代設計的省電功能，為全球目前最先進的行動通訊技術。對於智慧型手機、行動周邊設備 (如智慧手錶、無線耳機等)  或物聯網製造商而言，iSIM 晶片的優勢為可省下空間、降低供應鏈成本。

另外，iSIM 晶片應用於 AIoT 智慧聯網 (AI+IoT，即人工智慧結合物聯網) 技術時，能減少設備空間，更強化穩定性與安全性。並搭配 5G 高頻寬、低延遲、廣連結的傳輸特性，得以支援更即時傳送與運算大量數據資料的需求，為產業與日常生活帶來更多創新應用，包括智慧交通、智慧醫療、智慧家居、智慧城市、智慧製造等，帶來物聯網設備的革命，驅動半導體產業的升級，成為帶動科技的主流趨勢。

矽品精密事業六處資深副總經理張益豐表示，全球行動通訊系統協會 (GSMA，原稱 Groupe Spécial Mobile) 是由全球手機製造商、軟體供應商、網際網路服務供應商等行動通訊服務供應商所組成的產業組織，其建立了行動通訊晶片生產安全認證規範 (SAS-UP)，以識別行動通訊晶片生產廠域的潛在威脅與安全漏洞，獲得此認證可證明行動通訊晶片生產的安全性達到產業高標。矽品精密為擴展行動通訊業務，於 2022 年起規劃導入 GSMA SAS-UP 認證，強化生產廠域的資訊防護與實體安全管控，於 2023 年 2 月起接受 GSMA 跨國稽核員實地與線上稽核後，已順利取得認證。

張益豐強調，矽品精密看好行動通訊的未來發展，積極爭取獲得 GSMA SAS-UP 認證，得以在 iSIM 晶片市場發展初期搶占商機並取得客戶信任，期能藉此利基，拓展藍海市場商機，再造明星產品。

(首圖來源：矽品提供)