台積電 20 日法說會指出，3 奈米 (N3) 製程領先半導體產業且高度量產，良率優秀，客戶對 N3 需求超過供應，因受惠於 HPC 和智慧手機應用，N3 將在今年達全面利用（fully utilized），並從第三季開始貢獻大幅營收，屆時將占台積電今年晶圓營收中個位數（mid-single digit）百分比。
N3E 為 3 奈米家族延伸，有更好效能、功耗和良率，為 HPC 和智慧手機應用提供完整支援平台。N3E 已通過驗證並達成效能與良率目標，下半年量產。儘管庫存調整持續，但觀察到 N3 和 N3E 皆有許多客戶參與，量產第一年和第二年產品設計定案量是 N5 兩倍多。
更先進的 N2 製程方面，目前研發進展順利，如期 2025 年量產。N2 採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，提供最好效能、成本、技術成熟度。由於奈米片技術展現絕佳能源效率，N2 效能及功耗效率可提升一世代，滿足日益增加的節能運算需求。觀察到 N2 對 HPC 和智慧手機應用引起許多客戶興趣，2 奈米製程推出時，密度和能效都是業界最先進，並擴展技術領先範圍。
市場對擴產計畫有許多雜音，台積電指正拓展全球製造足跡，以增加客戶信任、擴大成長潛力，並觸及更多國際人才。美國亞利桑那州儘管取得執照有些挑戰，第一期晶圓廠維持 2024 年底 N4 製程量產，第二期晶圓廠 2026 年量產。而美國晶片法案補助附帶條件，正與美政府積極商討談判，但沒有完成時間表。
台積電也在日本興建特殊製程晶圓廠，2024 年底量產。歐洲與客戶和夥伴接洽，據客戶需求和政府支持度，評估建立車用專門製程晶圓廠的可能性。中國依計畫在南京擴展 28 奈米產能，持續恪守所有規章制度以支援客戶。
台積電承諾繼續台灣投資並擴大產能，以支援客戶成長。高雄廠興建工程照常進行，不過調整 28 奈米擴產計畫，專注更先進製程，保持變動彈性。
(首圖來源：台積電)
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