經部：台版晶片法研發費用門檻 60 億元，5/1 起預告 30 日

經濟部今天預告「台版晶片法」子法草案，其中備受關注的研發費用訂為新台幣 60 億元、研發密度達 6%，以及先進製程的設備支出達 100 億元為門檻，盼藉此刺激企業投資力道，鞏固台灣關鍵產業鏈的技術地位。

經濟部今天發布新聞稿指出，經與財政部密切協商，考量國家關鍵產業發展及稅制穩定的前提下，已定出產創條例第 10 條之 2 子法草案，並自今天起預告 30 日，預告期間將舉辦產業座談會，綜合各界意見，以利明年開放申請。

「產業創新條例第 10 條之 2 及第 72 條條文修正案」俗稱「台版晶片法」，針對半導體、電動車、5G 等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，提供前瞻創新研發支出的 25%，抵減當年度應納營利事業所得稅額，並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出的 5%，抵減當年度應納營所稅額，且該機器或設備支出不設金額上限。

經濟部表示，與財政部共同規劃研發費用達 60 億元、研發密度達 6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元為申請門檻，期能鼓勵公司深耕台灣，加碼投資。

其中，為因應經濟合作暨發展組織（OECD）國家最低稅負制調整，其中有效稅率門檻，民國 112 年訂為 12%，113 年料將提高至 15%，但仍得審酌國際間最低稅負制實施情形。

經濟部進一步指出，由於母法中已訂定有效稅率門檻，因此可促使未達到此稅率基礎的業者努力達成，穩定國家稅收；此外，如未符合前述適用條件的公司，亦可申請產創條例第 10 條研發投資抵減及第 10 條之 1 智慧機械投資抵減。

經濟部表示，適用條件部分，考量產創條例第 10 條之 2 的立法意旨，公司為持續保有在全球產業鏈中的關鍵地位，保持台灣重要產業在全世界的競爭優勢，須鼓勵產業加大力道投入較同業更高額設備以及研發支出。

針對相關門檻的訂定，經濟部說明，主要考慮業界實況，希望促使已接近適用門檻的業者，更能擴大研發，以適用租稅優惠，並兼顧國內產業發展現況與特性，以及參考上市、上櫃公司研發投入及設備投資情形。

經濟部指出，歡迎各界在產創條例第 10 條之 2 草案預告期間提供寶貴意見，在收集相關意見後，將擇日舉辦產業座談會，說明相關條文內容與意見交流，並儘快與財政部會銜發布，以利明年可開始申請適用。

（作者：劉千綾；首圖來源：pixabay）