對半導體產業籌資開綠燈!中國華虹半導體科創板上市案獲批准 作者 Atkinson | 發布日期 2023 年 05 月 18 日 10:50 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit Loading... Now Translating... 中國晶圓製造廠商華虹半導體表示,期預計籌資 180 億人民幣 (約 26 億美元) 股票上市計畫,獲上海證券交易所批准,將是 2023 年中國最大股票上市案。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: IPO , 中股 , 中芯國際 , 科創板 , 華虹半導體