前有台積，後有英特爾，三星晶圓代工急於提升技術與擴產

彭博社報導，南韓三星晶圓代工業務正在增加產能和更先進的製造技術，目標是要超越市場領先者台積電。

南韓三星在美國聖荷西的一場公開演說中表示，將在 2025 年之前導入所謂的 2 奈米製程技術來手機晶片。三星還將增加位在南韓平澤和美國德州泰勒市的晶圓廠產能，以支援為客戶代工生產晶片的晶圓代工部門發展。

三星希望超越台積電時，也在防禦重返晶圓代工市場的英特爾。雖然半導體產業整體受智慧手機和個人電腦需求減少影響，持續低迷，但人工智慧快速爆發，創造先進處理器的需求與興趣。

與其他晶片製造商一樣，三星也在追求製造地區多元化，雖然三星主要製造據點集中亞洲，但也持續在美國德州營運生產超過 20 年的晶圓廠，還在該工廠進行擴建工程，工程預計在 2023 年底前完成。

美國拜登政府以約 500 億美元補助措施，培育美國本土晶片生產產業。官員表示，將資助三星等總部位於海外、但美國本土產據點的企業。與美國政府相同，歐洲和日本也以政府資金培育本土半導體產業。

(首圖來源：三星)