美系外資針對封測龍頭日月光投控發出研究報告指出，在參加該外資的說明會上，日月光投控指出，在經歷 2023 年第二季的低潮之後，預計下半年營運狀況將優於上半年。加上預計日月光投控將採取更加靈活的訂價策略，這壤市場看到其營運動能，因此給予該公司「優於大盤」的投資評等，目標價也自每股新台幣 109 元，提升到每股 128 元。
根據日月光投控表示，下半年營運將優於上半年的主因，來自於一體化解決方案與電子代工收入的提升，加上新產品與廣泛應用的市場推廣需求，這使得下半年一開始的第三季復甦情況要比預期強勁。另外，更靈活的訂價策略，在當前處於市場下行時期，將能帶來較好的利潤。
與歷史經驗相較，當前日月光投控靈活的訂價策略將能帶來較好的利潤，也使得市場能夠進一步的擴大。另外，當前全球的人工智慧浪潮，預計將能為日月光投控創造下一波的成長。其中，日月光投控已經能執行先進封裝 CoWoS 的 2.5D 封裝。只是，目前的產能不大，預計還會進一步地進行擴產，這將使得該技術成為未來的主流之外，也會為未來人工智慧市場不斷的成長提供相關先進封裝產能。
整體來說，受惠人工智慧的大規模語言模型市場需求，在 2023 年~2027 年人工智慧市場將有 60% 的年複合成長情況下，到 2027 年人工智慧市場需求將會成為半導體產品一半占比，遙遙勝擴 2022 年僅 19% 的占比。這情況帶動日月光投控為旯的發展，因此給予「優於大盤」的投資評等，目標價也來到每股 128 元。
(首圖來源：人人生來平等, CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons)
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