高科技廠務端氣體管路配置工程與設備零組件開發服務廠聚賢研發，預計將在 7 月 17 日登錄興櫃戰略新板，為高科技大廠氣體二次配工程的主要供應商，並隨著半導體製程不斷突破，為因應客戶調整各廠產線配置的需求，既有生產設備拆除（De-hookup）成為關鍵服務之一。
聚賢研發成立自 2018 年，目前實收資本額 1.68 億，核心能力與業務涵蓋材料科學、雷射光學、自動化領域、精密模具開發，以及設備材料代理安裝等，近年經營實績包括半導體先進製程的新建廠、運轉廠，客戶橫跨國際級半導體代工與記憶體大廠、光電業、太陽能、封測產業、化學工業等。
聚賢研發因特殊氣體種類繁多，特性龐雜，其中多數具有劇毒或腐蝕性，因生產設備內多有殘留致命有毒的化學品或氣體粉塵，需要精細的工作流程進行拆除，所以在各式半導體製程所需流體原料中，又以特殊氣體的供應管路技術門檻最高。
聚賢研發目前整體訂單量能高水位及訂單能見度高，受惠主要客戶持續投入先進製程升級及產能擴充，今年上半年營收仍較去年同期成長，展望下半年主要客戶海外擴產動作不停歇，聚賢研發將開始受益，業務隨之擴展至海外市場。
聚賢研發指出，今年新接獲半導體封測大廠的設備維修訂單，並從去年初開始與國外設備商針對製程設備內維修耗材試產及驗證，今年驗證進度已有不錯的進展，有望在明年挹注營收，後續將逐步建立製造供應鏈，以擴大營運規模。
聚賢研發 2022 營收 8.48 億元，年增 25.94%；稅後純益 1.69 億元，年增 44.6%；每股盈餘（EPS）11.15 元，展望明年半導體景氣可望轉好，多數廠商均可望重啟投資，並看好未來半導體應用隨 5G、AI、物聯網及汽車應用快速發展，預期聚賢研發營運成長動能將持續升溫。
（首圖來源：聚賢研發）
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