外資重新分析半導體市況，15 家兩岸半導體企業獲得評級

歐系外資報告重新分析了全球半導體市況，然後對兩岸共計 15 家企業進行評級。在整體資本支出降低，有利於接下來市場獲利，加上第二季整體獲利優於預期，還有較為有利的匯率環境，外資對兩岸 15 家半導體企業，「超越大盤」評等有 5 家，「中立」有 6 家，「落後大盤」有 4 家企業。

報告指出，全球半導體 2023 下半年的主要驅動力來自人工智慧、高效能運算、以及蘋果 iPhone 市場。而相對來說，包括非人工智慧晶片、非蘋陣營智慧型手機以及 PC 的市場則仍處於高庫存的庫存調整狀態。因此，在晶圓代工市場方面，台積電仍是最被看好。成熟製程看好將在上海 A 股上市的華力，因為預計上市後仍有成長空間。其他成熟製程晶圓代工企業，在回補庫存已經進行完畢之後，下半年營收成長有限。

後段封裝測試部分，台積電因 CoWoS 先進封裝產能不足而外包，預計帶動第三封封裝測試廠商接下來營運的成長。不過，因為成長幅度僅低個位數，使得整體成長幅度有限。因此，包括日月光投控、艾克爾、力成科技等企業將溫和成長。至於，矽晶圓方面，環球晶因為有更大的產能與產品線，其看好度優於合晶與台勝科。

最後，在 IC 設計廠商方面，世芯與聯發科仍是最受看好廠商。世芯正在追上與創意的落差，聯發科經歷低點後，隨著非蘋陣營智慧型手機逐步復甦，聯發科的營收自 2023 年下半年起到 2024 年將有所成長。聯發科還有非手機業務的挹注，在式常需求下也能增加營運動能。整體來說，外資評級「超越大盤」的有聯電、鴻海、環球晶、聯發科、世芯。「中立」評級的包括世界先進、中芯國際、瑞昱、信驊、祥碩、創意。「落後大盤」則是力積電、力成、台勝科、合晶。

(首圖來源：shutterstock)