AI 加速 ABF 載板升級！外資喊買欣興、南電、景碩、揖斐電、新光電工

輝達（NVIDIA）掀起全球 AI 浪潮，由於 AI 對伺服器的要求不斷提升，相關 IC 出貨量的增加將推動 2.5/3D 封裝 IC 需求，並加速 ABF 載板的升級速度，長期影響更複雜的 ABF 載板設計，因此外資重申對欣興、南電、景碩、揖斐電（Ibiden）、新光電工（Shinko）的「買進」評等。

外資表示，看好 AI 伺服器相關晶片需求，帶動 2023 年、2024 年、2025 年整體 ABF 需求分別有 2％、3％、4% 的上漲空間，因為 AI 伺服器相關 IC 出貨量的增加將推動 2.5/3D 封裝 IC 需求，並加速 ABF 載板的升級速度。

外資指出，看好高階 ABF 載板供應商將受益於 AI 伺服器投資趨勢，因為相關晶片將主要採用 2.5/3D封裝技術進行封裝，並且在 IC 後端生產過程中需要高階 ABF 載板，因此認為只有高階 ABF 載板供應商，包括日本 IC 載板大廠揖斐電、新光電氣工業、欣興等。

外資分析，考量到供應商不同的策略和產能分配情況，揖斐電和欣興可能是 AI 投資趨勢的主要受益者，因為這兩家都是高階 ABF 供應商，從長遠來看更關注 GPU、FPGA、ASIC 相關客戶的需求，並預計南電和景碩開始涉足 ASIC、FPGA 的 ABF 載板，可望受惠 AI 伺服器相關 IC 的一些需求。

整體來說，外資強調，受惠AI 對伺服器的要求不斷提升，相關 IC 出貨量的增加，預估到 2025 年 AI 伺服器相關的 IC 載板，可望占揖斐電 ABF 載板營收的 10%、欣興的 5%、景碩的 4%、南電的 3％，因此重申對欣興、南電、景碩、揖斐電（Ibiden）、新光電工（Shinko）的「買進」評等。

（首圖來源：shutterstock）