日本晶片設備銷售創 2 年低，減幅 3 年半來最大

日本 6 月份半導體（晶片）製造設備銷售額 5 個月來首度陷入萎縮、創 3 年半來最大減幅，且月銷售額創近 2 年來新低水準，不過 2023 年 1-6 月期間的銷售額仍創下同期歷史新高。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）25日公布統計數據指出，2023年6月份日本製晶片設備銷售額（3個月移動平均值）為2,592.22億日圓、較去年同月萎縮8.9%，5個月來首度陷入萎縮，月銷售額4個月來首度跌破3,000億日圓大關、創近2年來（2021年8月以來、2,507.58億日圓）新低水準，且減幅創約3年半來（2019年11月以來、年減9.6%）最大。

（Source：SEAJ）

和前一個月份（2023年5月）相比、大減17.3%，為連續第3個月呈現月減。

累計2023年1-6月期間日本晶片設備銷售額為1兆8,358.16億日圓、較去年同期成長1.2%，銷售額創歷年同期歷史新高紀錄。

日本晶片設備全球市占率（以銷售額換算）達三成，僅次於美國位居全球第2大。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

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