美商記憶體大廠美光 (Micron) 最近推出全球首款 Gen 2 版第三代高頻寬記憶體 (HBM3)。美光指出，與現有技術相較，記憶體可提供更高頻寬和儲存密度。發表會眾人更關心藍圖，包括 DDR5 受矚資料，以及電競顯卡 GDDR7 產品，還有資料中心 HBM 記憶體。不過這些產品問市還需要幾年，消費者不要抱太大希望。
美光宣布開始提供部分客戶全新 HBM3 Gen 2 產品，簡略提及發展計劃。美光計劃 2024 上半年推出 1β 製程的 32Gb 單片 DRAM 128GB DDR5 模組。如外媒報導，美光是第一家推出 24Gb DDR5 的供應商，還準備藉 32Gb 模組超越技術，為大幅提高產品組合密度和容量提供解決方案。
藍圖展示四個產品線，伺服器用 HBM、GPU 用 GDDR6 / 7、PC 用 DDR5、低功耗設備用 LPDRAM。對 PC 用戶來說，最有趣的進展是 2024 上半年出貨 128GB DDR5 模組。到 2025 年底，容量將增加到 192GB，2026 年增加到 256GB+。這將為使用 DDR5 的 1TB 模組提供解決方案，以前 32 個 8 層堆疊 32Gb 模組堆疊不可能辦到，但美光提出解決方案後，電競玩家就不需 1TB 記憶體，而是用於資料中心伺服器。
電競玩家真正想要的是更快 GPU 記憶體，美光計劃 2025 年使用現有 16~24GB 模組，提供高達 32Gb/s 的 GDDR7。Nvidia 50 系列 GPU，且最高階 GPU 使用 GDDR6X 模組，兩者搭配是必然。一星期前三星宣布自研 GDDR7 技術，記憶體大廠顯然正在醞釀軍備競賽。
美光新 32Gb 模組採用 1β (1-beta) 節點製造，是最先進製程。但美光不像三星或 SK 海力士等，並沒有使用極紫外光微影曝光機 (EUV)。美光將堅持使用 1-beta 製程技術一段時間後，繼任者 1-gamma 將於 2025 年台灣和日本開始生產。這代表美光製程發展進度稍放緩，因美光指 1-alpha 製程技術 2021 年推出，2022 年底推出 1-beta 製程。
(首圖來源：科技新報攝)
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