從 AI 看 PCB、CCL、IC 基板機會！外資點名台光電、台燿、楠梓電

由於 AI 伺服器對 ABF 載板的影響很大，考量到 AI 伺服器的高階規格和小體積特性，看到 PCB（印刷電路板）、CCL（銅箔基板）、HDI（高密度互連）和 IC 基板供應鏈的 AI 機會，因此點名日本 IC 基板大廠揖斐電（Ibiden）、欣興、楠梓電、台光電，並觀察到台燿轉虧為盈的機會，恢復對台光電、台耀「買進」的評等，調高聯茂為「中性」評等，更重申「買進」欣興、楠梓電。

外資表示，AI 帶動 PCB、CCL、IC 基板走向高階的升級，從材料規格、結構和供應競爭格局，來看 AI 相關的 PCB、CCL、HDI、IC 基板機會，首先是 PCB、HDI 的上游材料 CCL，AI 伺服器主要採用 M7 級 CCL，已達到 400G 和 800G 網路的水平，而 M6 則用在 100G。

外資認為，CCL 的每個升級都意味著平均售價至少提高 20~30%，帶動 CCL 製造商的利潤提高，再來是 AI 伺服器的高速、低損耗性質需要 NE 級玻纖，而一般伺服器則採用 E 級玻纖，AI 需求的增加可能會導致 NE 級玻璃供應緊張。

外資分析，從競爭格局來看，台光電聲稱在 AI 相關 CCL 市場占有率超過 60%，松下在 Google TPU（張量處理器）相關板卡市場占有率較高，台燿在部分 AI 伺服器 ODM（原廠委託設計代工）和 800G 交換機有機會。

針對 CCL 的另一個話題，外資認為，蘋果 iPhone 是否會採用 RCC（銅箔塗佈機）來取代部分 CCL，推測可能會延到 2024 年下半年到 2025 年採用 RCC，因為一些可靠性問題可能無法及時得到解決。

外資分享，高階 AI 伺服器使用 CCL 和 PCB、HDI 大約是一般伺服器的 5 倍和 6~8 倍，其中楠梓電在 NVIDIA 的通用基板中領先，金像電在非 NVIDIA的 AI 通用基板伺服器主板中領先，而欣興在 NVIDIA 的 OAM（操作維護管理）HDI 中領先，並在通用基板中嶄露頭角。

外資強調，AI GPU 的優勢主要集中在領先的 ABF 載板廠商，如 Ibiden 和欣興，而其他載板廠可能會受到影響，導致供過於求的時間變長，將持續較長時間，因此恢復對台光電、台耀「買進」的評等，調高聯茂為「中性」評等，更重申「買進」欣興、楠梓電。

（首圖來源：Unsplash）